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        天域 文章 進入天域技術社區

        天域半導體聯合中科院發力“硅”產業

        •   記者從東莞市天域半導體科技有限公司獲悉,該公司投資碳化硅(SiC)材料這一高科技領域,連續砸進1.8億元,正與中科院半導體研究所聯合,進行“第三代半導體碳化硅外延晶片研發及產業化”,是我國首家、全球第五家專業從事第三代半導體碳化硅(SiC)外延片生產、研發和銷售的高科技企業。  
        • 關鍵字: 天域  半導體  碳化硅  
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