從“2012中國半導體市場年會” 解讀中國半導體市場

　　產業鏈各環節發展增速不一，結構進一步優化

　　2011年，在海思半導體、展訊通信等重點IC設計企業銷售收入快速增長的帶動下，IC設計業整體銷售額繼續保持較高增速;芯片制造業雖然受Intel大連工廠產能充分釋放的帶動，但受國內外半導體市場需求不振的影響，產業增速仍出現明顯回落;封裝 測試企業受國際市場低迷、日本地震等因素影響導致海外訂單大幅減少，行業銷售收入 出現了2.8%的負增長。

　　IC業投融資與并購進入活躍期

　　2010年至2011年，中國IC企業共披露股權融資案例數量12例，其融資渠道主要包括VC/PE投資和戰略投資兩類，已披露金額的融資案例9例，融資金額為32.87億元，平均每筆融資金額為3.65億元，高于2001~2009年歷史平均值2.52億元。2010年以來IC業最大的幾筆投資均發生在制造領域。

　　另外，VC/PE投資機構更青睞于上海地區IC企業。境內外資本市場雙管齊下，IC IPO主要集中在IC設計。同時，并購主要集中在IC設計領域?！　?/p>

　　移動互聯網應用處理器成熱點

　　經過多年發展，中國已經成為全球移動互聯網終端生產制造基地，其中智能手機產量占全球產量的60%以上。由于移動互聯網終端制造是勞動密集型產業，國外終端品牌為了降低成本，紛紛在中國建設生產廠，或尋求富士康、東信等EMS(電子制造服務)企業代工。中國移動互聯網終端的產量也隨之迅速增長。

　　由此，國內移動互聯網終端應用處理器市場規模也在逐年擴大。2011年中國移動互聯網終端應用處理器市場規模達到328.1億元，同比大增232.9%。