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        中航第九研究院771所集成電路封裝項目隆重開工

        —— 該項目的開工將直接推動我省集成電路封裝線成為我國微電子封裝產業的一支生力軍
        作者: 時間:2011-11-27 來源:半導體制造 收藏

          近日,中國航天科技集團公司所屬第九研究院771所集成電路項目在西安國家民用航天產業基地隆重開工。作為陜西省重點軍民融合產業項目,該項目的開工將直接推動我省集成電路線成為我國微電子產業的一支生力軍。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/126359.htm

          據了解,中國航天科技集成電路封裝項目總投資約13.3億元,占地497畝,擬完成三條生產線和一個研發中心的建設,購置生產線工藝設備儀器965臺(套)以增加產能、擴大品種。三條生產線分別是年產14億只現有集成電路封裝生產線,年產36億只表貼店員管理類功率器件封裝生產線,以及年產8億只WLP封裝生產線。新技術、新工藝研發中心的建立可實現年銷售收入達12.58億元,年利稅3.65億元。

          771所是中國航天科技集團公司第九研究院直屬的重點研究所,曾圓滿完成了以載人航天工程、探月工程、天宮一號等為代表的大批國家級重點研制及發射任務。研究所集中發展集成電路封裝、印制板及電源等重點產業化項目,并打造計算機、特種計算、集成電路、混合集成電路等六大主體產業,形成了軍民融合最具產業規模和獨具特色的產業體系。

          作為西安國家民用航天產業基地軍民大融合項目之一,該項目的開工建設有望成為在陜百億級航天民用產業領軍項目,輻射和帶動陜西省、西安市軍民融合產業的快速發展。同時,助力771所以產業發展為主線,以能力建設為基礎,加強整機與電路、集成電路與混合集成電路、設計與工藝三個結合,建設中國最強的系統集成商、最好品質的芯片供應商,最高水平的封裝產品供應商。



        關鍵詞: 半導體 封裝

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