高通用于4G LTE連接的Gobi 4000平臺投入商用
高通公司今天宣布推出其嵌入式數據連接平臺Gobi系列的最新產品Gobi 4000。Gobi 4000平臺基于高通公司領先的3G/4G多模無線調制解調器MDM9600 和MDM9200以及用于連接管理開發的通用軟件界面(Gobi API),使客戶能夠同時提供LTE/HSPA+和LTE/EV-DO設計,滿足全球對移動終端實現3G/4G嵌入式連接的日益增長的需求。Novatel Wireless和Sierra Wireless現已推出基于Gobi 4000的模塊。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/126035.htm高通公司CDMA技術集團產品管理高級副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示:“基于我們最新Gobi 4000技術的嵌入式模塊,旨在從下載速度和靈活性方面為客戶帶來卓越的移動連接體驗。為了將Gobi 4000帶給盡可能多的用戶,高通公司努力確保OEM廠商能將該平臺用于很多常用的包括Windows和Android在內的個人計算、平板電腦和電子閱讀器的操作系統,以及諸如我們強大的Snapdragon雙核和四核處理器等硬件架構上。”
高通公司最新的基于Gobi的4G平臺采用了具有LTE擴展的Gobi API,并且與多種業界領先的連接標準兼容,包括CDMA2000 1xEV-DO版本A和B、HSPA+、雙載波HSPA+,以及集成后向兼容HSPA和EV-DO的 LTE。Gobi 4000平臺還包括針對部分MDM芯片組的軟件增強,從而提供一個通用軟件界面,不論何種無線空中接口和操作系統,都可以實現3G/4G終端的連接、定位和管理。這種界面將有助于簡化產品開發,促進第三方軟件開發者的應用開發,為終端制造商帶來更大的靈活性。
作為業界最大的無線芯片組和軟件技術供應商之一,高通公司擁有覆蓋各類終端的多樣化的芯片組和軟件產品組合。現在,系統設計師可靈活選擇Gobi 4000嵌入式平臺,來提供高速4G LTE支持,或選擇Gobi 3000嵌入式平臺,來實現全球3G連接。高通公司還提供集成所有功能的Snapdragon處理器系列,可選擇集成多模3G/4G、雙頻Wi-Fi、藍牙、FM廣播連接和不同數量的CPU內核,從而實現最佳功效的設計。
戴爾商業產品部執行總監暨總經理Kirk Schell表示:“高通公司的Gobi 4000平臺為戴爾Latitude E6420筆記本電腦提供了4G LTE連接,滿足我們客戶對移動性的要求。通過在戴爾的移動寬帶技術產品中加入Gobi 4000模塊,我們希望能為客戶提供快速的4G網絡連接和更高的工作效率。”
聯想ThinkPad 市場副總裁Dilip Bhatia表示:“事實證明,將我們的ThinkPad筆記本的性能、安全性和可靠性與高通公司的Gobi平臺相結合,對我們的客戶來說是一個極具吸引力的解決方案。通過將高通公司的Gobi 4000技術加入我們ThinkPad筆記本電腦的連接選擇中,我們希望能延續這一提供優質寬帶移動計算解決方案的傳統。”
Novatel Wireless公司首席營銷官Rob Hadley表示:“我們在Expedite模塊組合中集成高通公司的Gobi 4000技術,從而提供多種4G LTE平臺。通過借助長期以來與一線運營商和OEM廠商的合作關系,以及我們領先的設計、集成和認證方面的專長,我們非常興奮能夠幫助我們的客戶為市場推出支持4G LTE的商用筆記本電腦、平板電腦及快速增長的需要4G連接的其他終端。”
Sierra Wireless移動計算部門高級副總裁兼總經理Dan Schieler表示:“Sierra Wireless將高通公司的Gobi技術用于我們的嵌入式無線模塊中已有相當長的時間。這些模塊包括我們去年底推出的針對LTE網絡的AirPrime MC7700、MC7710和MC7750模塊。我們的客戶非常認可Gobi技術提供的性能和靈活性;我們很高興與高通公司繼續合作,將最新的Gobi 4000技術用在我們的產品線中。”
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