英特爾調(diào)整芯片策略 3年內(nèi)跨向14nm
—— Intel公司的一個(gè)目標(biāo)是在智能手機(jī)和平板電腦設(shè)備上部署Atom處理器
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由于對(duì)目前Atom處理器路線圖的不滿，Intel公司首席執(zhí)行官Paul Otellini認(rèn)為應(yīng)該改變?cè)新肪€圖，尋找新的中心點(diǎn)，同時(shí)Paul Otellini稱公司已經(jīng)加快新款Atom處理器的設(shè)計(jì)進(jìn)度，并表示Intel公司的一個(gè)目標(biāo)是在智能手機(jī)和平板電腦設(shè)備上部署Atom處理器。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/122771.htm隨后Paul解釋說(shuō)，公司計(jì)劃在2014年發(fā)布14nm Airmont Atom處理器，這也是14nm制造工藝在Intel主流CPU中首次亮相。目前Intel的Atom芯片還使用45nm技術(shù)制造。據(jù)悉Intel基于32nm制造工藝的Atom處理器，預(yù)計(jì)將在今年第四季度推出，而首款22nm Tri-Gate “3D晶體管”Atom芯片Silvermont將在2013年推出。
從22nm工藝開(kāi)始，Intel將改變Atom筆記本的功率范圍設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)目標(biāo)由40W下降到15W。另外，該公司還將提供大量片上系統(tǒng)解決方案來(lái)涵蓋1W至10W范圍的芯片。
Paul還宣稱Intel會(huì)在2012的前半年，在Medfield芯片的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)智能手機(jī)芯片。
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