低價智能型手機成新商機 帶動半導體產業成長

　　低價智能型手機成為下一波半導體廠商搶攻的新商機，市調機構Gartner 研究總監MarkHung 22日表示，低價智能型手機的產值高于一般功能手機，加上數量也一直在成長，將會是帶動半導體產業成長的商機所在。

　　MarkHung預估，到2013年，半導體產業的成長將有6成是由智能型手機及平板計算機所帶動。

　　低階智能型手機成為各大芯片廠商新一波的競逐標的，MarkHung表示，現在包括高通、博通、聯發科等都把目標鎖定“新興市場的低階智能型手機”，而現在高通在中國大陸推低階智能型手機的方法就是模仿過去聯發科在白牌2G的TURNKEY成功模式，不過現在也僅是在初期階段而已。

　　MarkHung表示，大陸的3G是一個全新的競爭模式，不過一年多來，大陸的3G并沒有真正大幅興起，原因不是芯片速度的問題，而是一般人還不愿意付錢來取得手機上網的服務，聯發科本身在3G的進度上稍微落后，且與高通所簽的協議也不是很理想，未來聯發科的3G芯片能不能更穩定，如何把芯片當中軟件做到成熟將是觀察重點。

　　MarkHung認為，這一波無線網通芯片集成潮之后，未來的3到4年內，最具實力的芯片廠商有高通 Qualcomm、博通BroADCom、聯發科(2454)以及英特爾，而這些芯片廠商將來在市場上必須要有完整的解決方案以及產品線，也需不斷透過并購取得相關技術。

　　MarkHung表示，到2015年為止，平板計算機以及智能型手機將是帶動無線網通芯片成長的主要動力，其中平板計算機將會有逾5成的年增率，對半導體營收貢獻可達200億美元;而智能型手機則有逾2成的年增率，對半導體的營收貢獻達逾500億美元的水平，預估到2013年半導體產業的成長將有六成是來自智能型手機及平板計算機所貢獻。

　　而這其中，高通將是產品線最完整的，接下來要觀察高通能否成功集成Atheros，而博通雖然在手機芯片上進度落后，不過技術及能力都很強，至于聯發科去年雖遇到許多后進者的挑戰，但其無論在技術、市場以及競爭力都有其優勢;而英特爾則是有錢、有技術，也是不容忽視的公司。