2011年中國晶圓代工行業企業競爭分析

        2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年，整個晶圓代工行業產值增長了34%,達到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當中包括SMIC、DongbuHiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd.其中SMIC進步最大，從營業利潤率-90.1%躍升到1.4%.

　　經歷了2010年的飛速發展后，各晶圓代工廠家都信心滿滿，大幅度提高資本支出（Capex）來提高產能。例如SMIC就提出投資460億人民幣來提高產能，中東阿布扎比主權基金旗下的GlobalFoundries更是大手筆支出，2011年資本支出是2010年的兩倍，試圖擠下UMC成為全球第二。

　　智能手機、平板電腦的爆發并不會讓整個晶圓代工行業都受益，只有TSMC和三星才能優先享受。TSMC是全球晶圓代工龍頭，市場占有率超過50%,領先其他廠家最少半年以上，領先大部分廠家1-3年。全球最高端最熱門的IC95%都由TSMC代工，其他廠家都是第二或第三供應商。

　　晶圓代工絕非普通電子產品代工，數萬種累積的IPlibrary是一道無法跨越的門檻，動輒數十億美元的投資，還需要龐大的優秀的人才團隊支撐，所以這遠比生產單一IC的難度高得多。

　　GlobalFoundries最大的客戶是AMD,1/3的收入來自AMD.而傳統PC和筆記本電腦受到來自智能手機和平板電腦的強烈沖擊，2011年將會是艱苦的1年。阿布扎比基金對GlobalFoundries的管理還處于摸索階段，連續虧損數年甚至十幾年恐怕不可避免。

　　在高端代工領域，如28納米node,還有特殊產品代工領域（如HighVoltage/MEMS等）產能過剩的現象不明顯，而其他領域產能過剩會一直持續到2013年，大部分Foundry廠家的虧損將無法避免。