TSMC宣布歐洲大專院校混合訊號/射頻電路設計獎得主

　　TSMC今 (17) 日宣布，由N. Deferm、W. Vokaerts、 P. Reynaert及M. Steyaert所率領的比利時魯汶大學(K.U. Leuven)電子工程系設計團隊獲得2011年TSMC歐洲實作創新獎 (TSMC Europractice Innovation Award) 之最佳創新混合訊號或射頻電路設計獎。

　　TSMC歐洲實作創新獎委由愛美科 (imec) 的歐洲IC 實作中心 (Europractice IC service)負責統籌，希望表揚歐洲地區杰出的混合訊號或射頻半導體設計研究，促進產業界采用更佳的設計及半導體制造技術來生產混合訊號或射頻芯片。過去一年來，已經吸引德國、比利時、波蘭及塞普勒斯等地大學的優秀學子申請參賽，并由愛美科、全球半導體聯盟(GSA)歐洲分部與TSMC的技術專家們，針對芯片設計的獨創性、設計效能、功率效能與可制造性等方面進行審核，同時要求參賽者說明研究目的、與產業發展的關聯性及貢獻。

　　本次的得獎團隊展現高度的創新能力，利用TSMC65納米低耗電互補金屬氧化物(CMOS)制程，順利整合120GHz壓控振蕩器及10Gb/s調相發射機，將高頻設計成功運用于互補金屬氧化物上，促使數字制程與射頻電路的進一步整合，以應用于未來120GHz消費性產品數據通訊系統。

　　TSMC歐洲子公司總經理Maria Marced表示：「魯汶大學的設計將為短距離毫米波通信鏈接的發展帶來重要影響。我十分肯定該團隊的才能與創新能力，更對歐洲學子世界一流的設計天賦深表信心。長久以來，歐洲IC 實作中心的多項目晶圓服務(Multi- Project Wafer service)一直肩負推動創新發明的重責大任，通過其堅實的學術研究基礎，我們相信歐洲在混合訊號及射頻電路設計的創新將會繼續保持全球領先地位。」

　　藉由TSMC晶圓共乘服務項目(CyberShuttleTM)，歐洲IC 實作中心向600多所歐洲大學及研究機構提供深具成本效益且方便取得的技術及產品試制服務。魯汶大學的優勝團隊將受邀至TSMC新竹總部，實地參訪十二吋超大晶圓廠(GIGAFABTM )，親自體驗世界級的專業集成電路制造服務。