高通下一代3G多模平臺將全部采用線性EDGE PA

　　Triquint中國區總經理熊挺在IIC-China展會上表示：“盡管高通的EDGE平臺目前還在采用Polar PA，但從下一代WCDMA+EDGE平臺開始，高通將全部轉用線性EDGE PA，如我們的TQM5013。”

　　他說，未來線性EDGE PA一定是個大趨勢，因為目前所有的WCDMA PA都是線性的，所以它們兩者以后比較容易進行整合以進一步降低RF前端占板尺寸，從而允許WCDMA+EDGE手機制造商可以開發出尺寸較小的多模3G手機產品。

　　目前高通在WCDMA+EDGE市場上占據主導地位，但以上趨勢并不意味著Polar EDGE PA馬上就會在市場上消失。熊總表示：“Polar EDGE PA估計至少還有三年的市場壽命。”

　　到目前為止，Triquint的Polar GSM/EDGE PA出貨量已超過2億只，包括針對高端市場的TQM5012和針對低端市場的低成本TQM5022，兩者的引腳尺寸均為5×5mm。熊總透露：“這兩款產品已成功應用于高通的QSC62x0和MediaTek的RTR6285。”

　　與Polar GSM/EDGE PA相比，線性GSM/EDGE PA由于在寬闊的四個頻段上分別采用預失真技術進行了線性度優化，因此它可以為終端手機提供更長的通話時間性能。熊總說：“與TQM5012相比，TQM5013可以將用戶通話時間提升15%。TQM5013支持RTR8600、MDM6x00、QSC6x95。”TQM5013現已進入量產階段。

　　Triquint可提供種類比較齊全的RF前端產品，包括：RF開關、SAW濾波器、BAW濾波器、GaN PA、砷化鎵PA和PAD/PAM。這幾年營收一直以30%以上的速度增長，去年營收已接近9億美元。分銷渠道主要是安富利和理查森電子。

　　Triquint最近也在向3G基站市場努力，并推出了高效率的Tripower PA產品。熊總自信地說：“Tripower PA的效率至少比LDMOS PA高5%，特別是在2GHz及以上頻率處。目前應用市場沒打開的主要原因主要是成本還較高(因為市場需求還較小)，其次是可靠性還未在業內得到驗證。”

　　他指出：“由于我們擁有種類最齊全的RF前端產品，因此我們今后的主要發展方向是向業界提供通用RF平臺，它將由混頻器、濾波器、衰減器、增益放大模塊、RF開關和雙工器構成，PA針對不同的應用市場單獨另配。”他透露，目前中興和華為的3G基站發展思路基本也是如此。