展訊手機芯片廠進入40納米制程

　　中國大陸IC設計廠展訊預定明年1月于北京發表，采用40納米制程低耗電3G通訊基帶晶片，成為手機芯片大廠高通(Qualcomm)后，進入40納米制程的手機芯片廠。

　　市場亦傳出，高通方面已與展訊就TD芯片展開合作，法人預估，高通和展訊的合作，未來對于臺灣IC設計龍頭聯發科和手機芯片生力軍晨星應會帶來一定程度的競爭壓力。

　　分析師認為，高通在布局3G的CDMA市場后，現正積極投入4G通訊技術，以LTE和中國大陸特有的TD-LTE技術為主，全力迎接明年的LTE元年;而透過和展訊的合作，可以補強在中國內需市場的3G和TD-SCDMA領域，兩全齊美。分析師說，高通和展訊合攻TD-SCDMA，對于同樣布局TD- SCDMA的聯發科和晨星而言，會處于相對不利的位置。

　　目前晨星已計劃在明年上半年推出TD-SCDMA芯片，搶進3G市場;但聯發科總經理謝清江曾于11月初的法說會上表示，明年3G市場成長重點將放在全球主流規格WCDMA，而非TD-SCDMA。

　　展訊在美東時間19日晚間宣布，將在明年的1月19日于北京為旗下的40納米制程低耗電3G通訊基帶處理器，舉辦科技論壇，對外說明新產品的開發進度，并分享通訊IC設計的經驗。上述科技論壇計畫由展訊、中國半導體行業協會(CSIA)、海信通信、華為與沈陽新郵通信設備聯合舉辦。

　　今年在中國大陸2G和2.5G手機芯片市場成功搶占兩成以上市占率，并步步進逼聯發科的展訊，今年下半年不斷對外發表三卡三待、四卡四待等新產品，積極搶進大陸以外的新興市場。

　　與聯發科的競爭，亦由大陸進一步打到印度、南美等市場。受到持續推出新產品激勵，展訊ADS在17日上漲3.81%，收18.00美元，創歷史新高。

　　除新產品布局外，市場傳出，高通搶進中國大陸市場的合作對象也選定展訊，雙方就高通著墨較少的TD晶片展開合作，共同發展CDMA和TD雙模芯片，合作搶攻3G市場。

　　就12月營運來看，受惠于中國大陸農歷春節前拉貨潮，聯發科本月將迎接第四季的單月營收高點，出貨量力拼5,000萬顆水準，月營收規模挑戰80億元以上。