中國芯進軍高端IC 取得群體性突破

　　在網絡芯片方面，深圳海思公司是該領域全球技術的領導者。在無線網領域，構建了完整的2G/3G/3.5G/4G基帶/中射頻/傳輸套片，實現業界最高性能的HSPA速率(14.4M/5.76M);傳送網領域，海思公司提供全系列OTN芯片解決方案，支持40G線路處理和720G交叉，實現業界最大的OTN容量(單框5.76T)，此外全套PTN芯片方案，實現業界領先的大容量(640G)、雙平面和電信級傳送特性;數據通信領域，海思路由器芯片實現40G/100G端口轉發能力和單框640G/2.56T交換容量，并支持擴展至80T多框交換容量;在接入領域，海思公司提供端到端的GPON FTTx芯片方案，實現最大OLT容量(640G)。

　　在傳統的存儲器領域中，我國的“芯技佳易”公司以獨特的專利技術與集成電路生產工藝技術緊密結合進行了創新設計，推出了小面積、低功耗的SARM、DRAM、FLASH IP嵌入服務，為許多設計公司和Foundry提供了共贏的機遇，開拓了新的應用市場。

　　另外，深圳芯邦微電子的USB閃存控制芯片，世界市場占有率達40%以上。晶門科技的LCD驅動器芯片，世界市場占有率超過35%。

　　這些我國自主創新集成電路的開發研制成功，大大提升了我國集成電路的整體設計水平，打破了國外壟斷，為我國企業在未來國際市場上與國際巨頭同臺競爭打下了堅實的基礎。這些“中國芯”產品是我國集成電路產業發展黃金十年的一大亮點。

　　2010年是國發[2000]18號文即《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》頒布十周年，也是我國“十二五”規劃承上啟下的一年，為了總結和宣傳十年來中國集成電路產業的技術進步和發展成就，促進“中國芯”成果的產業化，進一步推動中國集成電路產業的發展，工業和信息化部軟件與集成電路促進中心定于2010年12月22-23日在天津舉辦“2010中國集成電路產業促進大會暨第五屆‘中國芯’頒獎典禮”，十年中國芯成果展及十年中國芯評選頒獎典禮也將同期舉行。現誠邀社會各界人士參與本次活動，同業內人士一起感受中國集成電路產業蓬勃發展脈動，把握發展機遇。