未來十年中國集成電路產業的發展機遇與挑戰

　　集成電路科技巨變帶來發展機遇

　　技術更新換代或革命性變革通常為后進國家或新進入者切入市場帶來機遇——這是總結歷史經驗發現的產業規律。本次經濟危機將醞釀硅科技大突破，硅商業大衰退常伴隨硅產業大轉移，硅低谷時，新競爭者切入并隨后興起!

　　許居衍院士預測半導體技術處于晚硅時代，科技可能巨變前夕，中國有機會爭取做一回主導，并預言十年后(2019)中國將發展成為影響全球的半導體中心。

　　產業流程分工細化帶來發展機遇

　　集成電路行業正在繼續分化，在IP核產業方面，現在出現了為IC設計公司提供IP核評估的專業公司，讓用戶降低使用IP核時的風險;在設計方面，一些企業專注于前端的仿真、驗證和功能設計，把后端的版圖設計外包;在制造方面，一些中小型Foundry專注于模擬、射頻工藝的研發和應用，區別于標準的CMOS工藝;在封裝測試方面，專注于面向某些應用的產品或功能的封裝測試。產業流程進一步分工細化降低了新進入者的門檻，為后進國家切入市場帶來機會。

　　我國集成電路企業發展環境與面臨挑戰

　　我國作為全球最大的整機生產國和重要的信息化市場，集成電路市場平均增速為兩位數，已成為全球最大的集成電路消費市場，2009年達到近5700億元。廣闊的多層次的大市場，是支撐本土企業發展的沃土。同時，全球范圍內產業轉移、產業流程進一步分工細化以及未來十年內可能發生的集成電路科技巨變，都為我國作為后進國家，切入新的增長極，做大做強集成電路產業和技術帶來機會;新應用領域依舊層出不窮(諸如移動寬帶互聯網、半導體節能應用、物聯網、三網融合等)，創造了新的市場空間。十年快速發展所奠定的基礎和廣闊的國內市場，為創新發展帶來十分有利的條件，我國集成電路產業面臨難得的發展機遇，但資金、技術、人才高度密集帶來嚴峻挑戰。

　　全球市場和國內市場的競爭將更為激烈，無論在主流產品市場，還是在代工市場，競爭的激烈程度進一步提高。尤其芯片制造業為應對高聳的工藝研發費用和生產線投資，將逐漸集中形成若干個產業生態圈。同時，市場總值跟隨全球GDP波動起伏;多數產品壽命周期縮短，產品價格下降更為迅速，形成客觀上要求縮短設計周期，成為本土企業必須面對的壓力與挑戰。

　　為總結十年來中國集成電路產業的進步和成就，展望未來發展方向和目標，工業和信息化部軟件與集成電路促進中心將于2010年12月22-23日在天津舉辦“2010中國集成電路產業促進大會暨第五屆‘中國芯’頒獎典禮”，中國芯成果展也將同期舉行。本次大會主題為：創“芯”十年、成就未來，大會將深入討論在新的歷史條件下，在國家產業結構調整的大環境中，如何聚集優勢資源，集中力量促進國內集成電路企業快速做大作強，實現新形勢下的跨越式發展。現誠邀社會各界人士參與本次活動，同業內人士一起感受中國集成電路產業蓬勃發展脈動，把握發展機遇。