未來十年中國集成電路產業的發展機遇與挑戰

　　從華虹NEC 909工程上馬時，國家高層領導在政治局會議上表態“砸鍋賣鐵也要搞半導體”，到2000年國務院18號文件的出爐，再到最近提出“擁有強大的集成電路產業和技術，是邁向創新型國家的重要標志”無不彰顯著國家意志與決心。但是在全球集成電路產業分工體系和密如蛛網的“協約”、“標準”、“知識產權”等形成的產業生態系統中，一個后進國家想要獨立的發展自己的集成電路幾乎不可能，因為集成電路是全球市場、技術、標準、知識產權等各種產業要素和環節縱橫交錯相連，相互支撐和制約的“產業”，不是可以關起門來搞的“事業”。因此，我國的集成電路產業只能是在國際競爭與合作中科學發展、開放發展和協調發展。

　　未來十年我國集成電路產業的發展機遇

　　機會孕育在變化之中，沒有變化就沒有機會，機會可以“發現”、“抓住”，也可以“創造”。由于我國集成電路產業和技術處在“追隨”和“趕超”階段，通常我國的企業都是在機會已經出現以后，做出了正確判斷，抓住機會，形成了成功，國內很多半導體公司都是如此。而集成電路強國的跨國公司實行的是技術領先戰略，尤其是美國各大半導體公司的研發經費都在銷售額的18%以上，以此創造機會。他們是靠研發創造出機會，引導消費。他們在短時間席卷了“機會窗”的利潤，又投入更多資源，創造更大的機會，這就是他們能夠快速發展的根本性原因。未來十年我國集成電路產業的發展機遇孕育在全球集成電路產業和技術的變化、變革、革命之中。

　　全球范圍內產業轉移帶來發展機遇

　　今日的“亞洲制造”從某種程度上來說就是“中國制造”。中國象個聚寶盆正在吸引著全球生產要素的流入，主要原因是中國的人口紅利和良好的基礎設施以及貼近市場形成的綜合成本優勢。

　　人口紅利不僅包括生產線上的勞動力工人，還包括受過良好高等教育的研發、設計人員。專家預言中國人口紅利還會持續二十年。中國的全球制造業中心的地位未來無其他國家能敵。

　　經過2008-2009年全球經濟危機，全球產業資源進行了一輪很猛烈的重組，產業集中度更高。全球經濟危機扮演了推手角色，加速了產業資源向中國流入。有分析認為，日本本土市場狹小，高度依賴向中國出口，金融危機導致日元升值，削弱了日本企業的出口競爭力，而中國保持匯率穩定，同時提高進口關稅是推動日企放棄“日本制造，中國銷售”策略，對華產業轉移的真正原因。另外，海峽兩岸電子信息產業上下游對接形成的chinwan，對韓企形成競爭威脅，多種因素導致了“日韓第二次對華產業戰略轉移”的出現，這次轉移的主要產業是液晶面板和半導體制造。半導體產業轉移趨勢和現況如下圖。

　　全球范圍內的產業轉移為中國承接轉移，擴大產業規模提供了機遇，另外跨國半導體公司向輕晶圓模式的戰略調整也給中國半導體產業帶來發展機會：歐美日韓廠商會日益專注于自身的核心技術，而將非核心技術逐步轉移出去，在技術東移背景下，臺灣和中國大陸的IC設計公司都將因此而長期受益，特別是中國大陸的IC設計公司未來的進步會更大。另外，輕晶圓模式還會導致中低端產能向大陸轉移，國內IC制造業也會因此受益。

　　國家戰略性新興產業帶來發展機遇

　　戰略性新興產業是整個國民經濟發展的基礎;集成電路產業是戰略新興產業的基石。七大戰略新興產業中四個與集成電路直接相關(見下圖);三個與集成電路產業間接相關。集成電路產業要抓住國家發展戰略新興產業的重大機遇，實現新一輪的騰飛。

　　對戰略性新興產業有各種不同的提法和表述，這里列舉的七大戰略性新興產業是按照國務院文件的界定劃分的。其中新一代信息技術包含了多個細分領域如移動互聯網、3G、物聯網、云計算等。