高通攜手中國企業無線創新進行時

　　創新之領先高通

　　高通公司作為全球無線技術的領袖，也是全球最大的無線半導體廠商，芯片累積出貨量已達到70億片。數據顯示，平均每秒鐘，就有36顆高通的芯片在市場上售出。這些芯片是全球最先進的手機和新型融合終端的“心臟”，也是它們的動力和引擎。

　　高通公司認為，創新是企業立足的根基，可以為企業的持續發展提供勢能。作為最領先的無線技術創新廠商，高通公司始終堅持以創新為主旨，每年將20%左右的收入持續不斷地投入到新技術和新領域的研發中，以實現公司的無線愿景。

　　本年度，高通公司在上海成立了新的研發中心，進一步增強本地研發能力，利用“平臺級創新”模式更好滿足中國對優質、平價3G手機日益增長的需求;與此同時，高通公司與中國高校及科研機構的合作也正不斷拓展和深入——自1998年3月北郵和高通宣布聯合成立研究中心以來，高通公司與中國高校及科研機構的聯合研發項目已逐步擴大到包括清華、北郵、東南大學、上海交通大學、香港中文大學、浙大、北航和中科院在內的八所高校及科研單位。僅2010年，高通就支持了22個合作研發項目的開展與推進，包括前瞻性基礎技術研究以及時下具有廣泛應用前景的多媒體項目研究。

　　在技術和產品層面，作為無線技術的領導者，高通公司具有把握重大產業趨勢的遠見和執行力。高通公司擁有完整的技術路線圖，無線芯片產品覆蓋廣泛的細分市場，包括業界最領先的高端智能手機/平板電腦，乃至中端手機、入門級手機以及非手機類終端。高集成度、多模、跨操作系統、低功耗以及高處理能力和多媒體性能并具，一直是高通芯片的特長所在。數據顯示，2010財年，高通公司MSM芯片總出貨量達到創紀錄的3.99億片，較去年同期增長26%。

　　業界達成共識的是，高通公司的旗艦品牌Snapdragon已成為行業的標桿，其開創性地結合了超過GHz的處理性能、廣泛的3G無線連接能力和豐富功能，支持合作伙伴推出多款備受市場青睞的高端智能手機和平板電腦。數據顯示，目前高通的合作伙伴已經推出了55款Snapdragon終端，例如HTC的Desire和雙擎、索尼愛立信X10、Google的Nexus One和聯想樂Phone等智能手機等;另有超過125款終端在設計中。此外，在2010年，高通公司7K及8K系列的芯片組也取得了杰出的市場表現，這兩個系列代表高通公司支持各個層次智能終端產品的芯片，為OEM提供了設計不同智能終端的靈活性。

　　操作系統方面，高通公司芯片廣泛支持多種主流操作系統。目前，高通公司是業界唯一一家支持Android各層次手機的芯片廠商，大量數據表明，高通公司在支持Android方面具備領先優勢和搶眼的市場份額;此外，高通公司在Windows Phone 7方面也具備壓倒性優勢，目前面世的所有9款Windows Phone 7手機均采用高通公司Snapdragon芯片。

　　創新之產業協同

　　繼2009年的高通中國合作伙伴大會之后，高通公司與中國廠商緊密合作，有效地推動了中國無線產業鏈的加速發展，促進了新技術與產品在中國市場更廣泛得應用。2010財年，高通公司新增14家中國合作伙伴，合作伙伴總數增至65家;中國市場已經成為高通公司全球最大的市場之一。

　　對于中國企業而言，未來將面臨產業融合加劇及成本優勢逐漸減弱的復雜局面，如何持續創新是各企業共同關注的焦點。高通公司一貫主張的協作創新將成為企業贏得客戶認可和商業成功的關鍵之匙。高通公司認為，對單一企業而言，協作創新將為之提供一種新的與價值鏈相關聯的方式，這個價值鏈包括上游供應商、下游客戶甚至客戶的客戶。

　　未來，高通公司仍將致力于推動中國無線行業的協作創新，助力中國企業在新的市場環境下，從成本驅動型企業向創新驅動型企業轉型，從而定格為一個脫離傳統“中國制造”的群像。在此基礎上，高通公司仍將持續投入前沿科技，并為中國廠商的產品創新提供了最頂尖的芯片和技術，攜手中國無線產業，共同支持“創新生態系統”的成長與壯大，推動中國企業整體崛起并成為影響全球無線行業未來發展的核心力量。