高通明年出貨量將大躍進

　　據DIGITIMES Research，市場盛傳通訊芯片大廠高通(Qualcomm)獲蘋果iPhone、iPad大單，2011年出貨量將大躍進。業界人士指出，高通2010年在臺積電下單110萬片，日前向臺積電預估2011年要180萬片產能。業界推估，多出的70萬片中，過半是供應給蘋果(Apple)，將貢獻臺積電逾新臺幣200億元的營收，另外再加上博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、德儀(TI)等，臺積電可說是蘋果產品熱賣的最大受惠者。高通及臺積電尚未證實此消息。

　　臺積電向來不對客戶訂單作評論。不過，近期市場熱烈討論，蘋果平板電腦iPad推出后熱賣，2代iPad將于2011年推出，智能型手機iPhone4更在全球狂銷，由于高通取代英飛凌成為蘋果iPad、iPhone通訊芯片供貨商，因此高通也關預估2011年營收將有2位數的成長。

　　業界傳出，由于高通接單暢旺，已先向臺積電預定2011年180萬片(包括8寸與12寸)的產能，較2010年多出70萬片，推估多出的部分預估有30萬~40萬片是為蘋果預備，其中大部分是65納米制程，因此推估對臺積電全年營收貢獻逾200億元。

　　以臺積電2010年營收預估上看4,200億元，2011年增率預估約15~18%，其中高通蘋果相關產品就貢獻約3~5個百分點;此外，其它蘋果芯片供貨商包括博通、恩智浦、德儀等也都在臺積電投片，因此臺積電也是這波蘋果熱潮的主要受惠者之一。

　　不過屆時市場需求是否持續熱絡，高通180萬片的預估值是否能真的達陣，都與全球景氣息息相關。

　　近期臺積電董事長張忠謀對于臺積電營運陸續釋出樂觀展望，包括第4季營收跌幅縮小在5%以內，2011年首季也可望在持平衰退5%以內，雙雙優于市場預期。臺積電2011年營收成長幅度將超越晶圓代工產業年成長的14%，業界推估約15~18%。

　　張忠謀也指出，以臺積電目前產能仍未完全滿足2010年客戶的需求，因此2011年12寸廠產能將年增3成，由目前的每月24萬片提升到31.2萬片左右，持續領先聯電與全球晶圓(Global Foundries)。為此，臺積電2011年資本支出計劃將進一步提高，超越2010年的59億美元。