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        本土芯片保衛戰

        —— 外資對中國芯片企業密集壓制
        作者: 時間:2010-12-07 來源:財經國家周刊 收藏

          一場瘋狂的錦標賽就此拉開。與電子信息、新材料、生物醫藥為代表的“高新”產業一起,迅速掀起中國繼彩電、冰箱和汽車之后的第三次重復建設浪潮。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/115274.htm

          在2001年,向原信產部提交上馬項目的申請中,從廠商到整機廠商,從家電企業到貿易公司,甚至連食品等不相關行業的公司都匆忙殺入。

          其時,全國大城市幾乎言必稱“硅谷”,芯片更被地方政府競相列為引資扶持的“一號產業”。英特爾、中芯國際等知名廠商在地方的投資,也成為各地政府全力爭搶的“一號工程”。

          刺激之下,地方引資的優惠被用到極致:除了18號文、西部開發等國家扶持政策,地方政府還出臺各種地方優惠,幾乎所有的政府部門都要讓路于“一號工程”,甚至還以“超常規辦法”提升地方吸引力。

          在2000年,全國芯片設計企業僅98家,2001年就翻了一番達到200家,到2003年達到465家。而在“十五”期間,僅新建的芯片生產線數,就相當于過去50年的總和,遠超“十五”規劃預期。

          在1999年至2003年的發展高峰期,中國芯片產業規模擴大了4倍,年均增長45%,5年間市場規模年均增長35%,迅速成為僅次于美、日的第三大市場,在此過程中,地方政府的“熱情”功不可沒。

          不好玩的“一號產業”

          讓地方政府始料未及的是,芯片市場并不像看上去那么“好玩”。

          雖然各地投建了大量封裝測試廠,但其處于產業鏈低端,高端的芯片設計和芯片生產至今依然是中國芯片業的最大短板。業內人士透露,在國外,芯片設計、芯片生產和封裝測試企業的比例一般是3:3:4,但在中國,直到現在,還只能達到2:3:5。

          在設計領域,中國一直遠遠落后,而在制造環節,芯片業的產業利益劃分也已經基本完成:英特爾、TI等IDM(整合元件制造)廠商從設計、制造、封裝測試都自給自足,只有在需求過旺時才會溢出部分業務給其他代工廠;DRAM已經被日韓企業基本壟斷,并屢屢通過調整供需操縱市場價格,打壓競爭對手;而在芯片代工領域,臺積電和聯電也占據了絕大部分市場,留給其他企業的空間并不大。

          這注定中國的芯片產業成長需要經歷殘酷的搏殺。

          一位業內人士表示,直到現在,被寄予厚望的華虹NEC、中芯國際等“國字頭”本土企業代表,都還未找到真正的突破口,仍然受到市場主導者的打壓。

          在當時激烈的引資搏殺中,成都的引資已相對穩健,當地的產業發展并未違背比較優勢的原則,無論是人才、水、電、氣、交通等基礎產業,都足以支撐“芯片興市”的發展戰略,即使遭遇諸多變故,仍能尋求其他廠商接手。

          但在一些城市,人才、產業配套等基礎都不具備的情況下,就已決然“大干快上”,芯片廠商利用政府吸引高新技術項目的熱情,將經營風險轉嫁給政府,一旦借機套取利益或遭遇市場波折,立即人去樓空的案例更屢見不鮮。

          一位芯片業人士說,這在資金門檻較小的芯片設計領域最為明顯,當時很多公司都是一些“海歸”組個團隊,或在政府幫助下找筆投資,在地方低價拿地修樓做產品。幾年后錢燒光后直接賣樓散伙,投資商收回成本之余還有不菲收益,地方官員很多也已經升職離任。團隊也依靠“經驗”可以再度融資或跳槽高就,于是“皆大歡喜”。

          與之相比,成芯被轉讓已經可謂善始善終。

          如今,“一號產業”已成明日黃花。除了上海、北京、深圳、成都等城市仍在堅持,很多一度大舉發展芯片城市都已經熱情不再,悄然轉向。



        關鍵詞: 芯片 半導體

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