傳富士通半導體將先端封裝技術移往大陸

　　據日經新聞報導，富士通(FujitsuLtd.)集團旗下半導體子公司富士通半導體(FujitsuSemiconductor;原名為富士通微電子)計劃于今(2010)年內將采用先端半導體封裝技術的日本三重工廠部份生產設備移至中國大陸相關公司“南通富士通微電子”，并計劃于2011年4月開始在大陸生產采用先端技術的SystemLSI。

　　據報導，富士通半導體計劃移轉至大陸的先端技術為不使用金屬配線就可將半導體芯片直接安裝于基板上的「覆晶封裝(FlipChip)」技術;富士通半導體也將成為首家在大陸從事不使用金屬配線技術來進行半導體封裝的日系廠商。通富微電成立于1997年10月，主要大股東有南通華達微電子集團有限公司(持股比重43.21%)和富士通(中國)有限公司(28.81%)。

　　富士通半導體前身為富士通微電子(FujitsuMicroelectronicsLtd.)，為了使客戶更易于了解該公司為一家提供半導體產品/服務的公司，故于2010年4月1日正式更名為“富士通半導體”。

　　富士通半導體于2009年8月底宣布和臺灣臺積電合作，攜手開發28奈米制程技術;富士通半導體并于09年4月底時宣布把40奈米芯片代工訂單下給臺積電。