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        ABI Research預測未來三年手機半導體市場增長樂觀

        —— 2013年實現總收入增長12%
        作者: 時間:2010-11-30 來源:電子產品世界 收藏

          據市場調研機構ABI Research預測,2010年出貨總收入將增長約5.5%,并有望在今后三年延續這一增長勢頭,到2013年實現總收入累計增長12%。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/115069.htm

          行業分析師Celia Bo表示,處理器與連接類芯片出貨率上升是帶動該行業市場增長的主因。在連接類芯片方面,ABI Research首席分析師Peter Cooney預計今年來自藍牙、GPS和Wi-Fi芯片的總收入將增長15%以上,并在2015年達到35億美元。

          高通、聯發科和德州儀器是手機芯片市場的主要廠商,其出貨量占全行業出貨量的80%左右。其中,高通目前繼續保持市場領先地位,在高端智能手機領域優勢明顯。ABI預計,憑借強大的知識產權庫和幾乎覆蓋全部產品類別的領先技術,高通公司極有可能在未來幾年繼續穩坐頭把交椅。數據顯示,2010財年,高通公司MSM芯片總出貨量達到創紀錄的3.99億片,較去年同期增長26%。

          ABI Research首席分析師Peter Cooney表示:“連接類芯片將是今后五年中驅動手機市場增長的關鍵力量。預計今年來自手機藍牙、GPS和Wi-Fi芯片的總收入將增長15%以上,并在2015年達到35億美元。”

          在各類連接類芯片中,藍牙相比于其他產品擁有最高的配售率,2010年其平均滲透率預計將達55%。GPS在2010年的滲透率預計將達23%,并在今后五年中保持增長勢頭,到2015年上升至45%。今后五年, Wi-Fi芯片的收入增長將超過藍牙與GPS,預計在2015年達到14億美元,其在2010到2015年間的復合年均增長率則為14%。



        關鍵詞: 手機 半導體

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