高通公司將推出28納米工藝Snapdragon芯片組

　　紐約分析師大會期間，高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財年開始出樣。基于28納米工藝的該芯片組采用新的CPU內核為特征，主要針對高端智能手機和平板電腦等移動計算終端。高通公司表示：“MSM8960是一款雙核芯片，使用基于新型微架構的升級版CPU內核，其性能將是第一代Snapdragon芯片的5倍左右，同時功耗降低75%。”

　　這款芯片組將采用集成式多模調制解調器，支持LTE和所有的3G模式。與此同時，在圖形處理能力方面將是原有Snapdragon芯片性能的4倍，而其內嵌的的集成式連接功能也將支持WLAN、GPS、藍牙和FM調頻。

　　據了解，目前高通公司在售的MSM8x60芯片組平臺包括MSM8260和MSM8660——基于45納米技術、雙CPU內核、運行速度高達1.2 GHz。公開信息顯示，高通公司的芯片被廣泛使用于HTC、索尼愛立信等廠商的智能手機中。此外，另據了解，微軟日前頒布新一代操作系統Windows Phone 7，首批9款手機全部采用高通公司Snapdragon芯片。