高通公司在北京舉行了驍龍S4移動智能處理器發布會，這是驍龍S4在中國與公眾“第一次親密接觸”。驍龍S4采用了最新的移動架構設計和技術，可滿足消費者對于智能連接、高性能和低功耗日益增強的需求，從而為移動消費終端的性能和用戶體驗帶來了全新定義。
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驍龍S4 處理器 MSM8960
本年度移動世界大會(MWC)站在21世紀又一個十年的起點。極目遠眺，公眾希望看到無線科技未來的模樣，在此邏輯下，作為行業翹楚，高通公司的動向就被各界所關注。“將各點融匯”(Connecting the Dots)是高通公司董事長兼首席執行官保羅·雅各布博士在MWC期間的重點表述，他表示，未來，萬事萬物將以手機為中心，通過無線科技實現“互聯互通”;雅各布博士同時預測，到2014年，全球70%以上的消費電子終端將與互聯網相連。
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高通 Snapdragon MSM8960
紐約分析師大會期間，高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財年開始出樣。基于28納米工藝的該芯片組采用新的CPU內核為特征，主要針對高端智能手機和平板電腦等移動計算終端。高通公司表示：“MSM8960是一款雙核芯片，使用基于新型微架構的升級版CPU內核，其性能將是第一代Snapdragon芯片的5倍左右，同時功耗降低75%?！?
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