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        40納米以下客戶少 晶圓代工2012年恐供過于求

        作者: 時間:2010-08-19 來源:DigiTimes 收藏

          全球4大廠2010年積極擴充以下先進制程產能,、聯電、全球晶圓(Global Foundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而,目前以下先進制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思 (Xilinx)等少數大廠,隨著4大廠產能在2012年相繼開出,屆時恐有供過于求的疑慮。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/111858.htm

          2009年與全球晶圓的制程技術開始進入量產,三星電子(Samsung Electronics)、聯電也隨后跟進,中芯則預估于2011年下半進入量產。目前40納米制程仍吃緊,占全球產值已達1成以上,其中,就占約9成的市占率,晶圓代工廠也紛紛購置設備機臺,擴充40納米產能。在28納米方面,臺積電、全球晶圓與三星則預期2010年下半開始進入量產。

          臺積電40納米以下高階制程主要客戶包括Altera、超微、博通(Broadcom)、英飛凌(Infineon)、Marvell、NVIDIA、高通(Qualcomm)、德儀(TI)與賽靈思。

          聯電則以賽靈思為主,全球晶圓則有超微、博通、飛思卡爾(Freescale)、高通與意法半導體(STMicroelectronics)。三星由于其芯片設計能力,因此以蘋果(Apple)為主要客戶,另外也包括高通與德儀。

          由于各大晶圓廠在2010年積極擴充產能,加上三星大舉投資加入戰局,使得供過于求的疑慮始終存在,尤其在40納米以下先進制程方面,目前仍只有少數大型芯片廠采用,業界憂心,即便臺灣眾IC設計廠眾多,然而基于光罩及研發費用投資龐大,仍興趣缺缺,僅有少數國際大廠有能力負擔。未來40納米的問題不再是產能短缺,而是客戶太少。

          隨著臺積電擴充的Fab12、Fab14與Fab15新增產能逐漸開出,全球晶圓紐約12寸廠也預計于2012年完工,40納米以下制程產能大增,恐怕將產能供過于求的現象。

          全球晶圓代工產能供過于求的議題,在第2季就已開始逐漸浮上臺面,尤其在歐債風暴影響下,將使得部分晶圓代工訂單在第3季末出現修正,隨著邁入淡季,就臺系晶圓代工廠來說,第4季產能利用率預估將下滑10~15%。

          隨著2011年,新增產能到位,若全球晶圓代工產能預估增加15~20%,若半導體市場成長趨緩,即便整合元件廠(IDM)釋出訂單,也難以消化新增產能。屆時,晶圓代工廠以下訂的設備訂單動向,亦值得關注。



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