三星宣布其300mm 32nm LP Gatefirst HKMG制程SOC芯片產(chǎn)線已通過驗(yàn)證

　　三星電子公司宣布其位于京畿道器興的300mm晶圓廠的S號產(chǎn)線已經(jīng)具備了采用32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程生產(chǎn)SOC芯片的能力，這條產(chǎn)線將可用于代工生產(chǎn)客戶設(shè)計(jì)的SOC芯片產(chǎn)品。三星這次啟用的32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程是由IBM領(lǐng)導(dǎo)下的IBM聯(lián)合開發(fā)技術(shù)聯(lián)盟(IBM Joint Development Alliance)開發(fā)出來的。

　　三星目前已經(jīng)采用這種32nm LP制程技術(shù)制造出了一種基于ARM 1176處理器核心的SOC芯片產(chǎn)品，這種產(chǎn)品比同頻的45nm LP制程產(chǎn)品在動態(tài)功耗方面下降了30%，漏電功耗則下降了55%。

　　三星的EDA(電子設(shè)計(jì)自動化)合作伙伴包括新思科技(Synopsys)，Cadence以及 Mentor公司三家。

　　據(jù)此前Digitimes網(wǎng)站的報道，三星公司計(jì)劃于年底前將芯片的月產(chǎn)能由目前的2.7萬片(按8英寸晶圓計(jì)算)提升到4萬片，明年月產(chǎn)能則計(jì)劃達(dá)到12.5萬片，2012年則會進(jìn)一步提升到20萬片。

　　相比芯片代工之王臺積電年產(chǎn)1000萬片(按8英寸晶圓計(jì)算)的產(chǎn)能，三星還有很長的距離需要追趕。