臺積電與與GlobalFoundries展開“軍備競賽”

　　編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：全球代工在今年市場紅火下,紛紛改變過去謹慎地擴充產能做法,有點瘋狂。其中臺積電己明確開建第3座12英寸廠,投資30億美元;聯電今年投資會在15-20億美元,主要擴充產能12%及增大先進工藝制程比重;Globalfoundries一方面把重點放在紐約州的新建廠中,同時也擴充Dresden與特許的12英寸產能,今年總投資達25億美元。所以臺積電領先地位不容置疑,明顯的是聯電要為保第二的地位而與Globalfoundries抗爭。代工是門藝術，不是有錢就能稱”王”，需要人材，經驗及產業鏈配套，時間上的積累。中國代工業也日趨成熟,如宏力等己清楚自已的定位,實現差異化,擴大盈利產品的市場份額。

　　5月12日，TSMC正式對外宣布董事會最新決議：核準資本預算美金10億5160萬元擴充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進工藝產能;核準資本預算美金3億2100萬元擴充與升級八寸廠產能;核準資本預算美金2億1000萬元用于中國臺灣臺中科學園區興建晶圓十五廠。

　　無獨有偶，最近晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國紐約州、斥資50億美元的新廠已經動工，據了解，該公司可能會進一步發表產能擴充計劃，以因應市場對晶圓代工業務的強勁需求。

　　在擴充產能上，兩家公司似當年的“軍備競賽”般展開了較量，而在工藝制程上的比拚雙方也毫不示弱。

　　一個月前，TSMC研究發展資深副總經理蔣尚義在美國加州圣荷西市舉行的技術研討會上宣布將跳過22納米工藝，直接發展20納米工藝，20納米工藝預計于2012年下半年開始導入生產。

　　隨后不久，GlobalFoundries也不甘示弱，宣布將開發20nm半導體制造工藝，但與臺積電不同，新工藝將與 22nm共存。在此之前，臺積電和GlobalFoundries還先后宣布將跳過32nm Bulk工藝，從40nm直奔28nm。

　　產能和工藝制程上你追我趕，再加上三星代工業務的強大威脅，“代工第一把交椅”的爭奪戰已到了白熱化，這也使得其他處于“第二梯隊”的代工企業明確了自己的定位──在力所能及的領域尋找機會。“第一梯隊”無暇顧及的細分市場，為“第二梯隊”廠商提供了市場空間，在這些領域的深耕，將會給“第二梯隊”廠商帶來更多機會，更大的利潤空間。

　　宏力半導體因此策略已從去年9月起實現了盈利。 宏力CEO Ulrich Schumacher在一次專訪中表示，宏力的策略主要有兩點：注重盈利、關注深耕細分市場。他認為公司做任何事情都必須是可盈利的，否則就難以持續發展。此外他還介紹了宏力在嵌入式閃存、硅鍺工藝、功率器件、SOI和RF CMOS工藝上所做的努力。他認為這些細分市場對于領先的代工廠商來說規模太小，他們不會特別關注，而對于宏力來說這些領域都是市場機會。

　　宏力的做法應該給我們很大啟發，對于處于“第二梯隊”的中國代工企業都可以效仿，按照自身的工藝制程特點，尋找適合自己的細分領域深耕,占據這一領域的全球市場，成為這一細分領域的“老大”，這才是本土代工企業的真正出路。