IDM廠輕資產效應顯現　加速委外釋單臺廠

　　半導體產業景氣逐步復蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產能，反而縮減產能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機芯片大廠向代工廠要求包產能的情況。IDM廠比重較高的半導體業者如臺積電、聯電、日月光等皆已感受到IDM廠加速釋單的趨勢。

　　IDM廠過去幾年強調輕資產策略，在受到2008年底金融海嘯沖擊后，包括英特爾(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞薩(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等IDM廠基于降低成本、撙節開支的考量，大舉縮減或關閉自有晶圓廠或封測廠產能。

　　隨著半導體景氣逐漸復蘇，市況需求攀升，激勵IDM廠接單轉強，然而自有產能因先前關閉或縮減，規模不及支應，即使重開產能也來不及，只能加速委外釋單腳步，以因應需求，甚至傳出手機芯片大廠要求包下產能的情況。而臺積電、聯電、日月光等半導體大廠近期已感受到IDM廠擴大委外趨勢加速的現象。

　　臺積電董事長張忠謀在日前法說會中表示，該公司自2005~2008年來自IDM廠營收年復合成長率為 15.7%，不過，2009年大幅下滑42%。張忠謀表示，2010年可望回復成長態勢，長期也是。臺積電在2009年底開始與IDM廠接觸洽談采購設備事宜。

　　聯電執行長孫世偉也指出，2009年金融風暴過后加速IDM廠釋單，預期未來可望持續增加。另外，聯電在許多新領域已接獲IDM廠訂單。

　　此外，日月光董事長張虔生則指出，IDM廠在最近5~6年內已很少投資自有后段產能，只好由日月光自己投資、開發。以銅線打線封裝制程而言，只有德儀(TI)有一些，目前仍以日月光制造量最大。IDM廠幾乎沒有產能，只能委外代工。

　　日月光財務長董宏思表示，除了安全考量的汽車電子用芯片，以及極低腳數的分離式(discrete)芯片較不需使用銅線外，多數的IC芯片都可采用銅打線制程。而客戶一旦使用銅打線封裝，就不會再回頭使用金打線封裝。