地震導致臺灣12寸產能受損 供應更吃緊
臺灣4日發生里氏規模 6.4地震,以臺南楠西與嘉義大埔地區感受最為明顯。晶圓廠臺積電、聯華電子和封測廠南茂科技位于臺南科學園區的生產基地,當時皆進行人員緊急疏散。其中晶圓雙雄的南科廠皆為各自的12寸晶圓生產重鎮,臺積電初步估計,此次地震對總體生產進度(wafer movement)的影響約為1.5天,法人估算相當于營收的3%。至于聯電則稱一切正常。晶圓雙雄目前12寸產能滿載,被客戶追著跑,如今因地震致使產線中斷,恐將使產能更為緊俏。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/106607.htm臺積電表示,自1999年921地震發生后,各廠區都備妥緊急反應措施。至于4日早上的地震,根據南科廠區內自測的震度為5級,超過4級的緊戒標準,因此進行人員疏散,確定人員均平安,且初步目視設備機臺的情況亦無大礙。
臺積電并指出,為了防止管線破裂、化學氣體外泄,地震當時已關閉產線化學氣體供應裝置,同時部分機臺基于安全也自動停止運轉。在員工回廠后,已開始針對各自在線的設備機臺做較為仔細的檢查,并針對當時投產過程中的芯片產品狀態進行了解。根據初步估算,此次地震對總體生產進度的影響約為1.5天。
臺積電在南科廠區設置有6廠和14廠,其中14廠即為12寸晶圓生產重鎮,季產能在2009年第4季底為24萬片;而以8寸為主的6廠季產能28.7萬片。法人依此推估,受影響程度將相當于3%的營收比重,約當新臺幣3億~4億元營收規模。然評估晶圓產出受損情況仍須花費數周才會較為精確,因此實際營收的影響程度仍待觀察。
聯電則表示,在地震發生后,內勤人員皆已立即疏散,而產線部分因多采自動化,疏散的人數并不多。針對是否于有部分機臺中斷運作的情況,聯電并未回應,僅強調一切正常。聯電的南科廠亦主要生產12寸晶圓,月產能約為3.5萬片左右。
法人認為,由于12寸晶圓產能均呈現滿載,經過地震對晶圓生產線損壞后,晶圓廠第1季出貨恐有些微沖擊。但部分彌補性投單可望抵銷第2季晶圓投片下滑疑慮。而產線面臨不可抗拒的天災而中斷運作,這亦不失為向客戶交代供貨不及的最佳理由。
封測廠南茂亦在南科亦設有廠房,以LCD驅動IC封測和邏輯IC、存儲器封裝為主。南茂表示,地震對后段廠影響并不大,主要系打線封裝的晶粒會受損,數量仍在可忍受范圍,另延遲出貨的時間亦不長。
此次地震被南科廠業者認為震度并不輸1999年的921大地震,所幸業者已有所萬全準備,影響不會再當年嚴重。當年受到921地震影響,臺積電、聯電9月業績皆滑落近20%,而由于復工情形較預期中快速,使得2大廠10月業績恢復水平。
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