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        3月4日高雄地震對TSMC生產進度的影響約為1.5天

        作者: 時間:2010-03-05 來源:電子產品世界 收藏

          昨(4)日表示,昨(4)日晨八時十八分,在中國臺灣高雄縣甲仙鄉發生芮氏規模6.4級的地震,而臺南廠區和新竹廠區所測得的震度分別為5級與2級。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/106605.htm

          目前根據各單位的檢查回報,此次地震對新竹廠區的營運影響極微,但臺南廠區相對受到較大影響,然而該廠區已經陸續恢復生產。初步估計,此次地震對總體生產進度(wafer movement)的影響約為1.5天。



        關鍵詞: TSMC 晶圓制造

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