GSA：風險資金對半導體產業的熱情正在回暖

　　據全球半導體聯盟(GSA)的報告，2009年11月，全球15家無芯片設計公司和半導體供應商共融得9350萬美元。該數據較去年10月增長19.4%，較2008年11月增長43.8%。

　　該數據援引自GSA總裁Jodi Shelton的一份報告：“半導體業融資同比和環比同步增長表明風投對產業的興趣正在改善。