高通：今年高通芯片新終端超800款

　　在昨天舉行的“2010中國通信技術年會”上，美國高通公司中國區市場總監張朝暉表示，去年高通與合作伙伴推出了400余個基于高通芯片的創新終端，而今年高通推出了近800款，其中包括最新的手機、第二代智能手機等。

　　2013年3G手機出貨量將達10億部

　　張朝暉表示，近年來3G網絡和用戶數強勁增長，從2005年到2009年，全球3G運營商從160家增加到590家，3G用戶數從2億增加至8.85億。

　　張朝暉預計，到2010年3G的手機出貨量將超過GSM手機出貨量，到2013年3G手機出貨量達到10億部，占整個全球手機出貨量69%，到2014年全球單月的移動數據容量將超過08年全年的數據流量。

　　最后，張朝暉表示，3G技術發展方面，高通推出多載波捆綁等新技術，可成倍提升網絡的數據下載速率。高通認為，3G網絡和LTE網絡將長期并存，LTE作為3G網絡的熱點，尤其在數據高發區域的熱點補充部署，支持多模技術是LTE發展成功與否的關鍵因素之一，高通正致力于推出多模芯片技術。未來手機發展的趨勢還包括強大的多媒體功能支持能力、多CPU、平臺開放性以及芯片集成能力增強。此外，智能手機保持強勁增長也是趨勢，2011年，智能手機出貨量預期將超過所有電腦的總出貨量。

　　隨著行業融合趨勢，業界正關注于手機之外的機遇拓展，高通將這些機遇聚焦于消費電子，如電子閱讀、無線醫療、M2M服務、智能本、移動廣告標志、Femtocell、個人追蹤終端、商用業務等。尤其在物聯網發展方面，到2013年，累積的蜂窩M2M連接預計達到約2.29億。移動網絡、設備和應用實現一個精彩的第六感數字世界，許多應用創新的機會將會出現，將虛擬世界與現實世界實現融合。

　　23%營收來自中國

　　據C114了解，在12月4日召開的“高通公司中國合作伙伴大會”上，高通公司大中華區總裁孟樸曾透露，中國市場為高通公司帶來23億美元的收入，占高通本財年總收入的23%。本次大會由美國高通公司攜手包括華為、中興在內的16家中國合作伙伴共同召開，旨在充分展示高通公司創新技術支持的全球前沿產品，以及中國合作伙伴在創新無線終端方面的成就。

　　孟樸說，作為全球最大的無線半導體供應商和無線技術創新廠商，高通公司每年將20%左右的收入投入到新技術和新領域的研發中。在中國3G市場，高通公司致力于推動中國無線行業“創新生態系統”的發展，通過與包括運營商、制造商和開發商在內的中國產業鏈各方積極合作，幫助他們推出更多符合市場需求的新業務與新終端，從而把握最新市場機遇并成長為全球性的行業領導者。目前，高通在中國的活躍合作伙伴超過45家，有一半以上是3G以后增加的。