傳高通收購蘇州傲世通挺進TD-SCDMA
近日有消息稱,高通已經收購蘇州傲世通挺進TD SCDMA芯片市場,雖然媒體并沒有發布消息,不過11月17日高通CEO保羅•雅各布在香港表示明年將推出一款對中國本土標準意義重大的TD-LTE芯片,猜得不錯的話這款支持TD-LTE的芯片是由蘇州傲世通研制開發的。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/100295.htmTD芯片廠家凱明終止運營前后,公司原高管分別創立兩家新公司—蘇州傲世通和上海杰脈通信,繼續從事TD芯片研發。其中杰邁通訊被臺灣著名的小M- Mstar收購,Mstar已經宣布2010年進軍TD SCDMA市場,此次高通通過收購傲世通進軍TD SCDMA顯然看到了TD市場在中國政府的大力推動下已經啟動,到目前為止2009年中國市場TD終端的總銷量達到200萬臺,11月預計將超過50萬臺,2009年全年肯定超過300萬臺,老杳得到的消息,僅2010年1月,中國移動采購的TD手機或許將超脫2009年全年的銷量,如此樂觀的形式顯然高通不會錯過。
2007年9月,原凱明技術總監方明與合伙人一起投資300萬元創辦了傲世通科技有限公司,研制商用3.5代TD-HSDPA手機芯片,項目總投資約一億元。目前已經成功研制第一顆支持HSUPA的AST1001芯片,該芯片在反同頻干擾,耗電和雙模架構等方面均居于業內領先水平。方明,清華大學博士、中國科學院系統科學研究所博士后,他在多學科、跨專業技術如手機基帶芯片設計、電力系統自動化等方面成果突出,在凱明信息科技股份有限公司任技術總監期間,領導公司研發團隊成功研制了TD單模芯片Tempest和業內首顆實現TD HSDPA高速數據業務的TD/GSM雙模芯片Viking I、Viking II。方明同時也是信息產業部TD-SCDMA專家組核心成員。
方明及傲世通加盟高通,令TD芯片提供商由之前本土微電子公司獨享變得日益國際化,目前本土微電子公司中包括上海展訊、重慶重郵、上海聯芯,臺灣企業包括聯發科及臺灣晨星Mstar,外資公司包括高通、T3G及Marvell,3+2+3的格局相信2010年的TD芯片市場競爭將更加激烈。
從目前已經銷售的200萬臺TD終端來看,T3G無疑是最大受益者,這家之前由大唐電信入股的公司目前已經被ST及Ericsson全資擁有,2009占據了TD終端50%的市場份額;聯發科通過收購ADI進軍TD市場,2009年與上海聯芯的協議棧捆綁銷售占據市場份額大概為40%,不過目前上海聯芯正在開發自己的TD芯片,預計2010年初面世,未來二者的合作關系如何有待觀察,有業界朋友猜測只要上海聯芯推出自己的TD芯片,聯發科會很快推出自己的協議棧,真的如此聯發科與上海聯芯的緊密合作也就走到了盡頭;2009年TD出貨的還包括上海展訊,展訊出貨應當主要集中在TD固話及聯想Ophone 上,所占市場份額大約為10%。
2009年的手機出貨主要集中在T3G、聯發科及展訊三家公司,其中T3G的主要客戶包括三星、Nokia、摩托羅拉、天宇朗通、華為及HTC多普達,聯芯+聯發科主要客戶包括中興、宇龍酷派、LG等,展訊的客戶包括聯想、海信和新郵通。2010年客戶爭奪大戰將在上述8家公司之間展開。
高通、Marvell等國際巨頭的加入顯然有利于TD市場的開拓和爆發,不過也為未來本土TD芯片供應商蒙上了陰影,從目前的發展態勢來看,中國移動在推出低價手機的同時,肯定要向支持Ophone的智能手機轉移,在上述八家TD芯片供應商中,Marvell已經推出應用處理器+基帶單芯片解決方案,據說 T3G也已經完成芯片開發,聯發科已經擁有了自己的AP處理器,只不過由于策略錯誤之前將重點放在Windows Mobile,在Android或Ophone平臺上有些落伍,相信展訊也不會放棄AP市場,高通本來便已經擁有了Snapdragon處理器,在競爭基帶芯片的同時,一場基帶+AP的競爭已經展開。
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