小芯片有大市場 科學(xué)城布局集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈

作為全市科技創(chuàng)新和現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)的主戰(zhàn)場、主陣地，近年來，西部科學(xué)城重慶高新區(qū)緊扣全市現(xiàn)代制造業(yè)集群體系目標(biāo)，加快構(gòu)建以科技創(chuàng)新為引領(lǐng)的“3238”現(xiàn)代制造業(yè)集群體系。現(xiàn)如今，在“未來已來”的產(chǎn)業(yè)版圖上，與科學(xué)城相關(guān)的新型儲(chǔ)能、人工智能、空天信息等未來產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)頻頻，正在搶占著一個(gè)又一個(gè)發(fā)展制高點(diǎn)。

　　為深入挖掘集成電路、低空經(jīng)濟(jì)等諸多產(chǎn)業(yè)鏈條的發(fā)展情況及商業(yè)價(jià)值，近日，上游新聞聯(lián)合重慶高新區(qū)融媒體中心記者展開調(diào)研，深入挖掘這一區(qū)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展亮點(diǎn)，解讀發(fā)展?jié)摿Α?/p>

　　作為國際一流集成電路研發(fā)中心的聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司（后簡稱聯(lián)合微電子公司），又有大動(dòng)作。就在幾天前，聯(lián)合微電子公司與上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院（CHIPX）在光子芯谷簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方?jīng)Q定，圍繞技術(shù)合作、平臺(tái)聯(lián)動(dòng)、聯(lián)合孵化、生態(tài)共筑等方面展開全方位合作。

　　記者了解到，此次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，為的是突破光電異質(zhì)集成、高密度封裝等關(guān)鍵技術(shù)，協(xié)同解決光電融合的工程化難題，未來，將為“重慶造”芯片提供更多的商業(yè)機(jī)遇。

　　集成電路全鏈條產(chǎn)業(yè)集群已形成

　　簡單而言，芯片就是內(nèi)含集成電路的硅片。如果說集成電路像“菜譜”，芯片是“按菜譜做出來的菜”。聯(lián)合微電子公司相關(guān)負(fù)責(zé)人昨日告訴記者，在西部科學(xué)城重慶高新區(qū)，關(guān)于“菜”或是“菜譜”的創(chuàng)新，幾乎每天都有新的故事。

　　作為重慶市和央企合作的范例，聯(lián)合微電子公司致力于打造國內(nèi)領(lǐng)先的“硅光+”公共服務(wù)平臺(tái)，積極發(fā)展硅光、芯粒集成等戰(zhàn)新技術(shù)，開發(fā)光電合封CPO技術(shù)，研發(fā)支撐更高速率傳輸和更高性能計(jì)算的光電融合工藝，持續(xù)對(duì)外提供從設(shè)計(jì)、流片到封測的全流程一站式服務(wù)。

　　“為抓住發(fā)展機(jī)遇，我們正在和時(shí)間賽跑。”聯(lián)合微電子公司副總經(jīng)理郭進(jìn)介紹，今年3月，該公司自主研發(fā)的硅光集成光纖陀螺收發(fā)芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，尺寸僅0.2平方厘米，集成數(shù)十個(gè)傳統(tǒng)光纖器件，廣泛應(yīng)用于航天、航空等高精度導(dǎo)航領(lǐng)域，填補(bǔ)國內(nèi)技術(shù)空白。這極大提升了重慶造芯片在市場上的競爭力與話語權(quán)。

　　事實(shí)上，包含聯(lián)合微電子公司在內(nèi)，截至目前，西部科學(xué)城重慶高新區(qū)已集聚華潤微電子、安意法半導(dǎo)體、奧松半導(dǎo)體等50余家集成電路重點(diǎn)企業(yè)。作為西部科學(xué)城重慶高新區(qū)3個(gè)千億級(jí)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一，集成電路目前已形成覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測全鏈條的產(chǎn)業(yè)集群。

　　重慶高新區(qū)改發(fā)局提供的數(shù)據(jù)顯示，2024年，全區(qū)集成電路規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值增長6.8%、規(guī)模占全市的42.5%，集成電路工業(yè)投資增長78.6%。

　　龍頭企業(yè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)科技成果涌現(xiàn)

　　產(chǎn)業(yè)投資數(shù)據(jù)增長的背后，離不開企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

　　5月15日上午9點(diǎn)，記者趕赴位于西永大道25號(hào)的華潤微電子（重慶）有限公司。通過一條科技感十足的參觀通道，可以看見兩條晶圓生產(chǎn)線呈現(xiàn)一片火熱朝天、繁忙有序的生產(chǎn)景象。“晶圓是制造集成電路的基礎(chǔ)材料，呈圓形薄片狀。一片晶圓通常包含數(shù)百至數(shù)千顆芯片。”工作人員告訴記者，公司擁有的兩條晶圓生產(chǎn)線都“來頭不小”。其中，8吋晶圓線是中國內(nèi)地第一條功率器件專業(yè)晶圓生產(chǎn)線，自華潤微電子2017年接手以來，依托規(guī)模化、專業(yè)化的產(chǎn)線能力，營收增長近200%。另一條12吋晶圓線，則是在2022年底通線并于2024年全面完成項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo)的高端功率器件晶圓線。此外，該公司所配套的功率封測基地，正持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)、產(chǎn)品上量和技術(shù)開發(fā)；面板級(jí)扇出封裝線則已完成國內(nèi)一流、國際領(lǐng)先的封裝技術(shù)平臺(tái)搭建。

　　“目前，華潤微電子重慶園區(qū)占地600畝，設(shè)立了4家公司，在渝員工約3000人，2024年華潤微電子重慶園區(qū)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值超30億元。現(xiàn)有1條8吋晶圓線、1條12吋晶圓線，2條封裝測試線，以及1個(gè)已通過CNAS認(rèn)證的4000平方米的實(shí)驗(yàn)室，形成了一個(gè)完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，折合8吋晶圓產(chǎn)能超過重慶已建成產(chǎn)能的半壁江山。華潤微電子主要產(chǎn)品MOSFET設(shè)計(jì)及工藝技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先、緊跟國際第一梯隊(duì)水平，規(guī)模在國內(nèi)本土品牌中排名第一；MOSFET及IGBT市場份額雙雙進(jìn)入全球前十。基于12吋線成功開發(fā)的第七代IGBT系列產(chǎn)品，性能可對(duì)標(biāo)國際一流水平，已進(jìn)入量產(chǎn)階段。”華潤微電子副總裁莊恒前介紹，華潤微電子在重慶已建成涵蓋設(shè)計(jì)研發(fā)、晶圓制造、封裝測試、銷售服務(wù)等全產(chǎn)業(yè)鏈的車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。

　　“摩拳擦掌”的還有奧松半導(dǎo)體（重慶）有限公司，該公司在科學(xué)城總投資高達(dá)35億元的奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地一期項(xiàng)目，即將投用。

　　奧松半導(dǎo)體該項(xiàng)目負(fù)責(zé)人李忠告訴記者，投產(chǎn)后該基地可實(shí)現(xiàn)各類MEMS半導(dǎo)體傳感器產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的無縫銜接，將進(jìn)一步提升溫濕度、壓力、壓電、氣體、流量、真空、光電、射頻等高端傳感器核心部件的產(chǎn)能，并進(jìn)一步擴(kuò)充品類，有力保障數(shù)字城市、新能源汽車、軌道交通、生物醫(yī)療與健康、智能家電、智能機(jī)器人、高端裝備制造、精密儀器設(shè)備、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等支柱產(chǎn)業(yè)和新興產(chǎn)業(yè)核心部件的供應(yīng)鏈安全。

　　作為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線，總投資230億元的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠預(yù)計(jì)將于四季度在高新區(qū)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。記者了解到，這條第三代化合物半導(dǎo)體產(chǎn)線全面達(dá)產(chǎn)后，每年能生產(chǎn)48萬片行業(yè)領(lǐng)先的8吋碳化硅車規(guī)級(jí)電控芯片。安意法半導(dǎo)體有限公司是由三安光電和意法半導(dǎo)體（中國）投資有限公司共同出資設(shè)立。為配套這一項(xiàng)目，三安光電于2023年7月全資設(shè)立重慶三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司，在同一園區(qū)規(guī)劃投資70億元，建設(shè)一條年產(chǎn)48萬片的8英寸碳化硅襯底生產(chǎn)線，并已于2024年8月通線投產(chǎn)。

　　為加速建強(qiáng)高能級(jí)平臺(tái)，今年4月底，奧松半導(dǎo)體（重慶）有限公司、重慶大學(xué)、嘉陵江實(shí)驗(yàn)室就共建嘉陵江實(shí)驗(yàn)室微納器件及微系統(tǒng)研究中心舉辦簽署儀式。奧松半導(dǎo)體將利用在MEMS領(lǐng)域集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試、終端應(yīng)用為一體的智能傳感器全產(chǎn)業(yè)鏈模式優(yōu)勢(shì)，通過智能傳感技術(shù)概念驗(yàn)證中心、傳感器中試平臺(tái)、8英寸特色芯片量產(chǎn)線等產(chǎn)業(yè)資源，共同為國內(nèi)發(fā)展人工智能、機(jī)器人、汽車、軌道交通、生物醫(yī)療與健康、智能家電、高端裝備制造、精密儀器設(shè)備、智能電網(wǎng)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈提供支撐，保障關(guān)鍵零部件供應(yīng)鏈安全。

　　不可否認(rèn)，以華潤微電子、安意法半導(dǎo)體、奧松半導(dǎo)體為標(biāo)志的一系列集成電路項(xiàng)目不斷提速發(fā)展，正為科學(xué)城高質(zhì)量發(fā)展制造業(yè)和構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系注入“強(qiáng)心劑”。

　　數(shù)百億集成電路產(chǎn)業(yè)商機(jī)洞開

　　按科學(xué)城擬定的發(fā)展目標(biāo)，預(yù)計(jì)到2027年底，要實(shí)現(xiàn)IC設(shè)計(jì)企業(yè)新增82家，年?duì)I業(yè)收入達(dá)100億元；封測模組企業(yè)新增22家，年產(chǎn)值達(dá)200億元。

　　“投資者應(yīng)當(dāng)清晰看到產(chǎn)業(yè)發(fā)展將帶來的潛在商機(jī)。”西南大學(xué)專家表示，封測企業(yè)落戶將形成圓晶制造、封裝材料、設(shè)備及耗材、設(shè)計(jì)服務(wù)的完整產(chǎn)業(yè)鏈拉動(dòng)。這意味著集成電路產(chǎn)業(yè)崛起，商機(jī)將分布在設(shè)計(jì)服務(wù)、封測模組、材料設(shè)備、應(yīng)用場景對(duì)接、政策支持、產(chǎn)學(xué)研合作等多個(gè)方面。

　　例如，IC設(shè)計(jì)企業(yè)增多，意味著設(shè)計(jì)工具、人才服務(wù)、IP核等配套服務(wù)的需求會(huì)變大；其次，材料與設(shè)備方面，隨著制造和封測企業(yè)的增加，對(duì)材料采購需求也大幅增長，這些對(duì)上游企業(yè)來說，都是商機(jī)所在。

　　有業(yè)內(nèi)人士舉例，隨著封測產(chǎn)能擴(kuò)張，企業(yè)會(huì)加大采購引線框架、封裝膠、基板、環(huán)氧樹脂等材料，這對(duì)材料商來說是巨大利好；其次，有技術(shù)實(shí)力的企業(yè)，還可以關(guān)注針對(duì)封測環(huán)節(jié)的劃片機(jī)、貼片機(jī)，以及晶圓制造的刻蝕、沉積設(shè)備，提供二手機(jī)翻新、零部件維修等增值服務(wù)；此外，晶圓、封裝成品的運(yùn)輸需要高潔凈環(huán)境，這將極大拉動(dòng)特種物流的需求。

　　他算了一筆賬，封測企業(yè)需要大量封裝基板，用于芯片與PCB之間的連接。假設(shè)封測工廠月產(chǎn)能為1億顆芯片，按一顆芯片需要1片基板計(jì)算，那么每年基板需求量將為12億片。基板的市場價(jià)為50至200元一片，按均價(jià)100元一片計(jì)算，這個(gè)封測工廠一年的基板采購金額預(yù)計(jì)可達(dá)1200億元。

　　企業(yè)瞄準(zhǔn)新機(jī)遇和新賽道

　　記者調(diào)研時(shí)發(fā)現(xiàn)，結(jié)合西部科學(xué)城重慶高新區(qū)的目標(biāo)和企業(yè)自身發(fā)展情況，企業(yè)已瞄準(zhǔn)了新機(jī)遇和新賽道。

　　“華潤微電子重慶12吋晶圓產(chǎn)線還有一定的產(chǎn)能擴(kuò)展空間，未來將根據(jù)市場需求進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整。未來，我們將穩(wěn)步推進(jìn)12吋線上量和擴(kuò)產(chǎn)，同時(shí)積極推動(dòng)8吋晶圓線轉(zhuǎn)型，打造國內(nèi)具有綜合競爭力的第三代半導(dǎo)體工藝能力。”莊恒前告訴記者，華潤微還將基于優(yōu)質(zhì)的自有實(shí)驗(yàn)室資源，積極助力重慶市打造汽車芯片公共實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。同時(shí)，持續(xù)推進(jìn)全球領(lǐng)先的面板封裝測試平臺(tái)和功率半導(dǎo)體模塊封裝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。“希望在未來2~3年內(nèi)，實(shí)現(xiàn)園區(qū)產(chǎn)值翻番。”莊恒前對(duì)此信心滿滿。

　　他提到，華潤微將持續(xù)深耕重慶，做大功率器件，助力重慶打造全國的集成電路產(chǎn)業(yè)高地。后續(xù)將一方面依托對(duì)標(biāo)國際一流的資源布局，夯實(shí)全產(chǎn)業(yè)鏈車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。另一方面，華潤微電子秉持合作共贏理念，將向部分優(yōu)質(zhì)設(shè)計(jì)企業(yè)適度開放部分晶圓產(chǎn)能，積極協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)深化合作，助力重慶提升集成電路產(chǎn)業(yè)競爭力。

　　聯(lián)合微電子郭進(jìn)表示，該公司的營業(yè)收入此前主要來自流片代工業(yè)務(wù)等，而今年公司已開始加速推動(dòng)硅光陀螺芯片、熱成像芯片等自主設(shè)計(jì)的光引擎組件產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)市場轉(zhuǎn)化，并有望超越流片代工收入。

　　產(chǎn)業(yè)配套與應(yīng)用待破局

　　任何產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展，都不可能一蹴而就，集成電路產(chǎn)業(yè)更是如此。值得思考的是，重慶的集成電路企業(yè)在抓發(fā)展的同時(shí)，面臨著怎樣的挑戰(zhàn)？又將如何破局？

　　在談及發(fā)展難點(diǎn)時(shí)，多位集成電路企業(yè)高層在接受記者采訪時(shí)均表示，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試及設(shè)備材料等領(lǐng)域，從原材料沙子進(jìn)熔爐到最后的芯片封裝測試出廠，產(chǎn)業(yè)鏈條長且復(fù)雜。對(duì)目前已進(jìn)駐的企業(yè)而言，盡管上下游企業(yè)在不同階段面臨的難題有所差異，但目前難點(diǎn)主要集中在產(chǎn)業(yè)配套和下游應(yīng)用市場如何打通這兩大方面。

　　企業(yè)所指的產(chǎn)業(yè)配套難題，主要是維修服務(wù)配套和人才政策配套。

　　“目前，公司很多設(shè)備的配套及維護(hù)仍需依賴長三角地區(qū)外派的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)來現(xiàn)場或進(jìn)行視頻協(xié)助，效率有較大提升空間。”華潤微電子副總裁莊恒前坦言。

　　而困擾聯(lián)合微電子副總經(jīng)理郭進(jìn)的難題，是如何留住人才。“‘硅光’本身是一個(gè)比較創(chuàng)新的賽道，大家都比較看好。我們?cè)谥貞c起步得早，但其他城市這些年追趕得特別快，對(duì)我們的人才開出的是2至5倍的薪酬，我們壓力很大！流失一個(gè)培養(yǎng)多年的人才，在市場上很難以同樣的成本找到人來代替。”他說，人才一旦流失，更壞的結(jié)果會(huì)是，在這個(gè)賽道上今年還是領(lǐng)先身位，明年就可能被反超。

　　此外，人才政策的落地也造成了困擾。有受訪人士坦言，如承諾不能及時(shí)兌現(xiàn)，非常打擊引進(jìn)高端人才的積極性。

　　另一個(gè)具有代表性的難題，則是如何進(jìn)一步打通本地下游應(yīng)用市場的問題。

　　企業(yè)相關(guān)人士表示，重慶的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)一是智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、二是智能終端產(chǎn)品。正常來說，作為集成電路產(chǎn)業(yè)的下游應(yīng)用市場，這兩大產(chǎn)業(yè)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求很大。但現(xiàn)實(shí)是，重慶產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品在本地消化的比重并不理想，在本地的市場占有率亟待進(jìn)一步提升。

　　強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈與生態(tài)重構(gòu)

　　在談及如何破解以上難題時(shí)，華潤微電子副總裁莊恒前提出了自己的想法。

　　首先是如何破解半導(dǎo)體設(shè)備維修服務(wù)配套問題。“隨著重慶、成都、西安等地多個(gè)晶圓產(chǎn)線相繼建成投產(chǎn)，西部地區(qū)已具備建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)服務(wù)中心的基礎(chǔ)條件，建議重慶積極培育相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)，為本地及周邊城市半導(dǎo)體企業(yè)提供高效技術(shù)支持，從而提升西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)整體競爭力。”

　　其次是如何解決人才競爭問題。

　　直面人才爭奪的白熱化，郭進(jìn)思考能否從機(jī)制的變革中尋求解決方案。聯(lián)合微電子作為央企和地方政府合作打造的創(chuàng)新平臺(tái)，如何將技術(shù)成果轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品，讓科研人員多年的付出成功“變現(xiàn)”，而不被更高薪酬挖角成功，就需要制度創(chuàng)新，從而實(shí)現(xiàn)人才和機(jī)制的聯(lián)動(dòng)。比如，是否可以考慮圍繞有市場潛力的科研成果成立公司獨(dú)立運(yùn)營，引進(jìn)外部資本孵化等。

　　對(duì)于人才問題，莊恒前則以發(fā)展的眼光來看待，他介紹了一個(gè)有趣的現(xiàn)象：“2017年我剛到重慶工作時(shí)，我們總監(jiān)級(jí)以上的人員幾乎都是外地人，原因是重慶集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步相對(duì)較晚，半導(dǎo)體人才不夠。但這些年已經(jīng)有了非常大的改觀了！”

　　未雨綢繆的還有奧松半導(dǎo)體，盡管重慶項(xiàng)目尚未正式投產(chǎn)，但過去三個(gè)月，奧松半導(dǎo)體董事長張賓就先后帶隊(duì)赴西南大學(xué)調(diào)研交流，與重慶科技大學(xué)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，與重慶大學(xué)正式簽署共建嘉陵江實(shí)驗(yàn)室協(xié)議等，涉及人才培養(yǎng)、科研合作、成果轉(zhuǎn)化等內(nèi)容。

　　對(duì)于打通本地下游應(yīng)用市場的難題，莊恒前認(rèn)為需要政策引導(dǎo)，強(qiáng)化上下游企業(yè)之間的對(duì)接機(jī)制，“只有本地下游應(yīng)用市場擴(kuò)大了，上游集成電路產(chǎn)業(yè)才能實(shí)現(xiàn)降本增效，升級(jí)換代，為重慶優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)提供更強(qiáng)助力。”

　　為幫助企業(yè)破解難題，科學(xué)城做了不少努力，并喊出“做集成電路產(chǎn)業(yè)，要來西部科學(xué)城重慶高新區(qū)”響亮口號(hào)。

　　4月30日，西部科學(xué)城重慶高新區(qū)正式發(fā)布《重慶高新區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》，針對(duì)“兩端”企業(yè)的研發(fā)、融資、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、企業(yè)做強(qiáng)等方面給予重點(diǎn)支持。措施共19條，聚焦“補(bǔ)短板、明特色、興生態(tài)”。

　　為補(bǔ)短板，其中13條措施專門針對(duì)設(shè)計(jì)端、封測模組端企業(yè)給予精準(zhǔn)支持。例如，設(shè)計(jì)企業(yè)流片最高獎(jiǎng)勵(lì)3000萬元，購買EDA工具、IP最高獎(jiǎng)勵(lì)500萬元；鼓勵(lì)企業(yè)投入最高獎(jiǎng)勵(lì)5000萬元；鼓勵(lì)企業(yè)融資最高獎(jiǎng)勵(lì)3000萬元；鼓勵(lì)企業(yè)做大做強(qiáng)最高獎(jiǎng)勵(lì)1500萬元；場地保障最高獎(jiǎng)勵(lì)1000萬元；為興生態(tài)，其中3條措施分別支持供應(yīng)鏈協(xié)同、高端人才引育及產(chǎn)業(yè)氛圍營造。例如，鼓勵(lì)供應(yīng)鏈協(xié)同，最高獎(jiǎng)勵(lì)1000萬元；鼓勵(lì)企業(yè)招引行業(yè)高端人才及團(tuán)隊(duì)，最高給予500萬元獎(jiǎng)勵(lì)；鼓勵(lì)舉辦行業(yè)活動(dòng)，最高獎(jiǎng)勵(lì)600萬元。

　　相關(guān)建議：

　　抓好自主創(chuàng)新與生態(tài)共建

　　對(duì)于西部科學(xué)城重慶高新區(qū)未來如何加速發(fā)展集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，中國工程院院士鄧中翰指出，核心技術(shù)自主可控是長遠(yuǎn)發(fā)展的基石，需集中資源攻克關(guān)鍵領(lǐng)域。他建議高新區(qū)與高校共建微電子學(xué)院，定向培養(yǎng)技術(shù)人才，并通過“一事一議”政策吸引國際頂尖團(tuán)隊(duì)落戶。

　　作為業(yè)內(nèi)人士，莊恒前建議，科學(xué)城首先應(yīng)鞏固在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域所取得的地位；二是抓緊窗口機(jī)遇期，大力扶持碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體發(fā)展；三是引導(dǎo)優(yōu)質(zhì)晶圓產(chǎn)線開放代工業(yè)務(wù)，進(jìn)一步帶動(dòng)設(shè)計(jì)和封裝企業(yè)發(fā)展；四是面對(duì)半導(dǎo)體主材幾乎全部依賴異地配套的現(xiàn)狀，需加強(qiáng)本地供應(yīng)鏈配套體系建設(shè)并推進(jìn)前述所說的半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)中心建設(shè)；五是強(qiáng)化政策引導(dǎo)，深化與本地汽車、智能終端產(chǎn)業(yè)的協(xié)同聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)形成“應(yīng)用牽引研發(fā)”的良性循環(huán)。

　　聯(lián)合微電子中心硅光集成光纖陀螺收發(fā)芯片團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人盧舟認(rèn)為，科學(xué)城未來需通過“設(shè)計(jì)-制造-封測”全鏈條協(xié)同，推動(dòng)國產(chǎn)芯片從實(shí)驗(yàn)室走向量產(chǎn)，尤其是在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域需強(qiáng)化本地配套能力。

　　盡管重慶高新區(qū)功率半導(dǎo)體產(chǎn)量位居全國前列，但第三代半導(dǎo)體均未正式投產(chǎn)。因此，元禾半導(dǎo)體首席專家李科奕建議，利用政策引導(dǎo)企業(yè)向第三代半導(dǎo)體材料延伸，搶占5G、新能源市場先機(jī)。

　　西南大學(xué)智能金融與數(shù)字經(jīng)濟(jì)研究院院長王定祥認(rèn)為，西部科學(xué)城重慶高新區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)，需以自主創(chuàng)新為核心，通過政策扶持、生態(tài)優(yōu)化、人才引育三管齊下，重點(diǎn)突破車規(guī)級(jí)芯片、硅基光電子等特色領(lǐng)域，同時(shí)借力成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈產(chǎn)業(yè)協(xié)同，方能在全球競爭中占據(jù)一席之地；應(yīng)積極調(diào)動(dòng)鏈主企業(yè)，與中小型企業(yè)、配套企業(yè)形成利益共同體，避免單打獨(dú)斗，實(shí)現(xiàn)共享資源、市場、技術(shù)和服務(wù)，抱團(tuán)發(fā)展，形成產(chǎn)業(yè)集群協(xié)同作戰(zhàn)能力；建議高新區(qū)協(xié)調(diào)組織成立集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)，實(shí)現(xiàn)市區(qū)聯(lián)動(dòng)，摸清類似智能網(wǎng)聯(lián)汽車、手機(jī)廠商等諸多需求端的真實(shí)需求，做好市場營銷，從而幫助集成電路企業(yè)建立穩(wěn)定的客戶關(guān)系并深挖訂單。