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        博通推出全球首款102.4 Tbps超級芯片Tomahawk 6,助力AI基礎設施

        發布人:ht1973 時間:2025-06-04 來源:工程師 發布文章

        博通公司近日宣布,其最新推出的超級芯片Tomahawk 6已開始量產,并迅速進入市場。這款數據中心交換機芯片以其102.4 Tbps的交換容量,成為全球首款達到此帶寬的產品,標志著博通在AI基礎設施領域的又一重大突破。Tomahawk 6的設計旨在滿足未來可擴展的AI網絡需求,支持100G和200G SerDes以及共封裝光學模塊(CPO),為用戶提供更高的靈活性和能效。

        博通的Tomahawk 6芯片不僅在性能上超越了前代產品,其單芯片支持高達1,024個100G SerDes,能夠有效提升GPU的利用率,幫助客戶構建全球最大規模的GPU集群。盡管博通未透露具體的客戶信息,但已有超過10萬張GPU的部署案例,顯示出其市場潛力的巨大。

        彭博智能的首席半導體分析師Kunjan Sobhani指出,隨著AI集群的規模從數十個加速器擴展到數千個,網絡成為了關鍵瓶頸。Tomahawk 6的推出,打破了100Tbps的障礙,為超大規模企業提供了一個開放、基于標準的網絡架構,幫助客戶擺脫專有技術的束縛,順利邁向下一波AI基礎設施的浪潮。


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        關鍵詞: 半導體

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