基本半導(dǎo)體向港交所遞交上市申請

5月27日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱“基本半導(dǎo)體”）正式向香港交易所遞交了上市申請，成為碳化硅功率器件領(lǐng)域的又一重要參與者。該公司由清華大學和劍橋大學的博士團隊于2016年創(chuàng)立，專注于碳化硅功率器件的研發(fā)、制造及銷售，已在行業(yè)內(nèi)建立了領(lǐng)先地位。

根據(jù)招股書，基本半導(dǎo)體的晶圓廠位于深圳，封裝產(chǎn)線則設(shè)在無錫，未來還計劃在深圳及中山擴展封裝產(chǎn)能。公司目前的產(chǎn)品組合涵蓋碳化硅分立器件、車規(guī)級和工業(yè)級碳化硅功率模塊等，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、可再生能源、儲能系統(tǒng)等多個領(lǐng)域。

盡管基本半導(dǎo)體在市場上取得了一定的成績，但其財務(wù)狀況卻不容樂觀。根據(jù)招股書，2022年至2024年間，公司累計虧損超過8億元，分別為2.42億元、3.42億元和2.37億元。盡管如此，公司的收入在同一時期卻實現(xiàn)了顯著增長，2024年預(yù)計收入將達到2.99億元，年復(fù)合增長率為59.9%。

基本半導(dǎo)體在全球碳化硅功率模塊市場中排名第七，在中國市場中排名第六，顯示出其在行業(yè)中的競爭力。然而，客戶集中度的上升也引發(fā)了關(guān)注，前五大客戶的收入占比逐年增加，2024年已達到63.1%。

公司表示，持續(xù)的虧損主要源于其在研發(fā)和市場推廣上的高投入。2022年至2024年，研發(fā)開支分別占總收入的50.8%、34.4%和30.5%。盡管如此，基本半導(dǎo)體認為這些投資將為其帶來長期的競爭優(yōu)勢。

隨著全球碳化硅功率器件市場的快速增長，基本半導(dǎo)體希望借助其獨特的技術(shù)和市場定位，抓住行業(yè)發(fā)展機遇。根據(jù)市場預(yù)測，碳化硅功率器件的市場規(guī)模將從2020年的45億元增長至2029年的1,106億元，年復(fù)合增長率達到37.3%。