芯耀輝獲“國家隊”投資，中國半導體IP產業正突圍

據上海市虹口區政府官網消息，5月12日，由中國經濟信息社上海中心、中國電子信息產業發展研究院集成電路研究所、芯耀輝科技股份有限公司（以下簡稱“芯耀輝”）等聯合主辦的“2025半導體IP產業研討會”在虹口北外灘世界會客廳隆重舉行。

在會上，國產半導體IP廠商芯耀輝與新華社投資控股有限公司，以及國投聚力投資管理有限公司（國投聚力）、中國互聯網投資基金（中網投）、上海國有資本投資有限公司（上海國投）、上海國際集團有限公司（上海國際集團）下屬投資平臺等知名投資機構共同簽署投資協議。

公開資料顯示，芯耀輝成立于2020年6月11日，總部位于中國上海，是一家專注于半導體高速互連技術及先進半導體IP的研發與服務的高科技公司。據悉，芯耀輝接口IP產品已服務國內各應用領域芯片公司超過50家，全線產品已在高性能運算、5G通信、消費電子、汽車電子等各大應用領域的頭部客戶量產交付。

在本次融資前，芯耀輝已完成天使輪、Pre-A輪及A輪融資，獲得了近10億元融資，投資方包括真格基金、大數長青、紅杉中國、高瓴創投、云暉資本、高榕創投、松禾資本、五源資本、國策投資、大橫琴集團、經緯創投、蘭璞創投、格力、博裕資本等知名機構。今年4月，芯耀輝啟動科創板IPO，國泰君安（現更名為“國泰海通”，以下仍稱“國泰君安”）擔任輔導機構。

此次芯耀輝成功獲得新華社投資控股、國投聚力、中網投、上海國投等機構的投資，不僅有助于公司的加速發展，也可為其后續的IPO上市之路助力。

半導體IP：芯片設計的“樂高積木”

芯耀輝是國內頭部半導體IP企業，主要聚焦接口IP產品，但半導體IP還有其他細化類別。

半導體IP（Intellectual Property，簡稱IP）是指集成電路設計中預先設計、經過重復驗證的、可重復使用的功能模塊，其中有處理器IP、接口IP、模擬IP、射頻IP、存儲IP等不同類別。半導體IP是芯片設計的“樂高積木”，廣泛應用于消費電子、汽車、數據中心等領域。

5月12日，“2025半導體IP產業研討會”上，中國經濟信息社上海總部編寫的權威報告《中國半導體IP產業發展洞察報告》正式發布。報告指出，接口IP的崛起、Chiplet技術的普及以及RISC-V生態的擴張是當前半導體IP產業的重要發展趨勢。

接口IP作為AI算力的“隱形支柱”，其技術迭代速度將超越摩爾定律，成為未來半導體IP市場的主要增長引擎。而Chiplet技術則通過IP模塊化復用降低了設計成本，提高了設計效率，為半導體IP產業帶來了新的發展機遇。同時，RISC-V生態的擴張打破了Arm的壟斷地位，為國產半導體IP企業提供了新的發展路徑。

國內半導體IP：上海、成都、北京等地前瞻布局

長期以來，Arm、Synopsys等國際巨頭憑借技術積累與生態優勢占據全球半導體IP市場的主導地位，但近年來中國半導體IP企業不斷崛起，形成了以上海、成都、北京為前沿陣地的產業格局，逐步打破國際壟斷，成為全球半導體IP市場不可忽視的新力量。

《中國半導體IP產業發展洞察報告》認為，中國半導體IP市場展現出高于全球的增長潛力，預計到2029年，國內市場規模將突破335.31億元人民幣。

上海處理器IP與接口IP的技術高地

根據新華社行業洞察系統數據顯示，上海作為中國芯片設計產業的核心重鎮，擁有著中國大陸地區33.3%的半導體IP企業。當前，上海聚焦于處理器IP與接口IP的研發，形成了以芯原股份、賽昉科技為代表的企業集群。

芯原股份依托自主半導體IP，構建了從IP授權到Chiplet封裝的完整技術閉環。其IP矩陣涵蓋六大類處理器（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processor）及1600余個數模混合IP。

據悉，芯原股份正在把一些重要的半導體IP從傳統的SoC形式升級為Chiplet形式，并以此為基礎打造新的芯片設計服務平臺。另外，公司正在推進關鍵功能模塊Chiplet、Die to Die接口、Chiplet芯片架構、先進封裝技術的研發工作。

賽昉科技專注于RISC-V處理器IP及解決方案的研發。其產品涵蓋昉·天樞CPU Core IP、昉·星鏈NoC IP等，支持安全與車規特性，并提供完備的工具鏈、SDK及操作系統適配資源。賽昉科技通過構建全棧式RISC-V子系統IP平臺，有效提升了基于RISC-V架構的設計效率與質量，降低了產品設計成本與風險。目前賽昉科技正與超聚變合作，穩步推進自研數據中心級RISC-V芯片“獅子山芯”在超聚變智算產品中的應用。

成都模擬IP與射頻IP的創新中心

成都半導體IP產業以模擬IP和射頻IP為核心，涌現出銳成芯微、納能微等代表性企業。

銳成芯微成立于2011年，是集成電路知識產權（IP）產品設計、授權，并提供芯片定制服務的國家級“專精特新”高新技術企業。覆蓋CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各類工藝平臺，產品廣泛應用于汽車電子、工業控制、物聯網、無線通信等領域。在模擬及數模混合IP、無線射頻通信IP領域具有顯著優勢。

納能微則專注于高速接口IP和模擬IP研發，其產品包括多通道高速接口SERDES IP、USB3.1 Type-C PHY IP等，最高支持12.5Gbps數據傳輸速率。納能微的技術實力得到了廣泛認可，連續三年通過國家重點集成電路設計企業認定，并榮獲中國電子學會科學技術獎、四川省科學技術進步獎等多項榮譽。

北京處理器IP技術創新領航

北京作為中國的科技創新中心，在半導體IP產業領域具有顯著優勢，當前北京半導體IP產業以處理器IP為核心，形成了寒武紀、芯來科技等領軍企業。

寒武紀成立于2016年，專注于AI芯片研發，其半導體IP在AI領域具有廣泛應用，包括云端和邊緣端AI芯片。寒武紀通過自主研發的MLU架構及Chiplet技術，推出了思元370、MLU370-X8等AI加速卡，性能全面升級，支持從嵌入式設備到數據中心的全場景覆蓋。

寒武紀財報顯示，2024年財報公司實現營收11.74億元，同比增長65.56%。2025年第一季度實現營收11.11億元，同比增長4230.22%；歸母凈利潤3.55億元，同比增長256.82%。至此，寒武紀連續兩個季度實現盈利。

芯來科技則是RISC-V處理器IP領域的后起之秀，其RISC-V CPU IP遵循開放指令集國際標準，提供滿足不同應用場景的系列產品，并支持靈活的模塊化配置特性。芯來科技通過構建全棧式RISC-V子系統IP平臺，有效提升了基于RISC-V架構的設計效率與質量，降低了產品設計成本與風險。同時，芯來科技還積極推動RISC-V生態建設，與產業鏈伙伴合作輸出定制化技術方案。

結 語

中國半導體IP產業的崛起，得益于政策扶持、市場需求增長及企業技術創新。隨著“自主可控”戰略的深入實施，以及5G、物聯網、人工智能等新興技術的快速發展，中國半導體IP產業將迎來更加廣闊的發展空間。未來，中國半導體IP企業需繼續加大研發投入，提升技術實力與生態構建能力，以更好地滿足市場需求，推動中國半導體產業向更高水平發展。