政策利好頻出 硬科技投資熱潮席卷 專家：半導體、人工智能本土化有望加速

截至4月25日收盤，科創半導體材料設備指數（950125）、中證信創等指數（931247）繼續翻紅，漲幅分別為0.79%和1.20%。

　　同日，中共中央政治局召開會議，會議強調，加強融資支持，培育壯大新質生產力，打造一批新興支柱產業，創新推出債券市場的“科技板”，加快實施“人工智能+”行動等。

　　“債市‘科技板’的推出和進一步發展完善，將為科技企業帶來源源活水，助力我國關鍵核心技術的突破。”有市場分析人士表示。

　　在政策加持下，半導體等“硬科技”板塊或迎來發展機遇。

　　華福證券認為，2024年全球半導體設備市場規模同比增長10%，達1171億美元年度銷售額歷史新高。國內作為最大半導體設備市場，投資同比增長35%，達到496億美元。“本土半導體設備商和材料企業已經覆蓋了豐富的產品線，技術先進性持續提升，本土化替代有望加速。”

　　科創半導體材料設備指數（950125）是反映科創板內半導體材料與設備領域上市公司整體表現的重要指標。半導體設備和材料行業是重要的本土化替代領域，具備本土化率較低、本土化替代天花板較高屬性，充分受益于人工智能革命下的半導體需求擴張。

　　當前，半導體設備和材料市場挑戰與機遇并存。其中，半導體設備國產化率不足20%，仍處于相對低位；對于光刻、量/檢測、涂膠顯影、離子注入設備等領域，預估國產化率仍低于10%。

　　得益于政策支持，國產半導體領域獲得更多資源傾斜。從一級市場首發募資來看，自2022至2024年，半導體公司年度募資金額占A股整體募資比重持續超過10%。

　　近日，中國建投投資研究院和社會科學文獻出版社發布的2025年《中國投資發展報告》（下稱“報告”）中亦表示，2025年，以半導體集成電路等為代表的硬科技領域，仍是各類機構的重要投資方向，投資金額占比有望升至80%以上。

　　科創半導體材料設備細分公司較多，包括襯底材料、工藝材料、封裝材料、材料制造設備和封裝測試設備等環節。

　　國泰基金國泰金鑫基金經理于騰達在接受《科創板日報》記者采訪時表示，在硬科技領域的個股、細分行業、中觀行業的篩選上，主要依據“空間-景氣-估值”體系對相關標的進行打分，偏好空間大、景氣度高的標的，同時對估值指標有一定參考。其中，空間是最重要要素，帶來空間級別越大，行情級別越大。而短期的景氣度，會持續性決定預期兌現速度。

　　“估值會成為階段性掣肘，但在成長股中往往會被超預期的表現抹平。我們運用以上三要素判斷硬科技成長股的投資價值。值得注意的是，在大空間行業的景氣上行周期，可以忍受較高的公司估值，但如果個股只有估值便宜，不建議輕易買入。”于騰達補充說道。

　　展望后市，在2025年《中國投資發展報告》發布會上，中國建投投資研究院主任張志前對《科創板日報》記者表示，我們認為2025年A股將企穩回升。上漲幅度10%以上，最高可能會觸及4000點。

　　張志前分析表示，國內資本市場的改革有望進一步深化，推動價值提升和估值重塑。A股市場的估值驅動邁向盈利驅動。“當前A股估值不高，伴隨上市公司的盈利，有望回升。當前貨幣寬松、資金寬松，應對不確定性，市場會進一步寬松，利好股市。”