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        打造千億元?jiǎng)?chuàng)新街區(qū)!武漢東湖高新區(qū)布局化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

        發(fā)布人:芯股嬸 時(shí)間:2025-04-25 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

        4月23日,2025九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)在武漢開幕。

        在會(huì)議中,武漢東湖高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,下一步將堅(jiān)持全產(chǎn)業(yè)鏈思維、三生融合理念,以鏈主企業(yè)或鏈創(chuàng)平臺(tái)為依托,著力打造四個(gè)千億元產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新街區(qū),其中化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新街區(qū),規(guī)劃面積14平方公里,力爭(zhēng)3年內(nèi)引進(jìn)和培育上下游企業(yè)100家,創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)高層次人才超200人。

        據(jù)悉,目前武漢東湖高新區(qū)基本形成了以存儲(chǔ)器為核心、化合物半導(dǎo)體競(jìng)相發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局,聚集長(zhǎng)飛先進(jìn)等一批鏈主企業(yè),產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模突破800億元,擁有芯片行業(yè)從業(yè)者3萬(wàn)多人,成為中部地區(qū)高端人才回流的首選地。2024年全區(qū)瞪羚企業(yè)股權(quán)融資中,芯片企業(yè)融資活躍度最高。

        中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)陳南翔表示,近年來(lái),隨著化合物半導(dǎo)體在新能源、汽車、光伏、儲(chǔ)能、軌道交通、移動(dòng)通信及新型顯示等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用不斷深化和拓展,市場(chǎng)需求呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。在市場(chǎng)需求的牽引、技術(shù)突破、創(chuàng)新的突破,以及產(chǎn)業(yè)鏈的聚集發(fā)展的共同作用下,我國(guó)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在高速發(fā)展階段,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到30%-50%。


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