華為發布業界首個全液冷兆瓦快充，碳化硅芯片受關注

4月22日舉辦的“2025華為智能電動&智能充電網絡發布會"上，華為重磅發布了業界首個全液冷兆瓦快充解決方案。僅15分就能讓300度的電池包完成滿電循環，補能效率較傳統快充樁提升近4倍。搭載自主研發的碳化硅芯片，能量密度是傳統硅基器件的3倍，配合智能功率分配算法，可動態調節輸出功率，避免對電網造成沖擊。國元證券表示，2025年新能源汽車銷量和滲透率有望持續攀高，中低端車型受競爭激烈帶動價格下沉，及智能駕駛下沉中低端車型市場，將有望帶動IGBT在汽車上的出貨需求。隨著30萬以上純電動車型比重提升、400V向800V升級，疊加碳化硅整體成本持續下降，將推動碳化硅模組在中高端車型上的滲透率持續提升。未來隨著碳化硅襯底產能和良率的提升，疊加8英寸襯底量產，成本持續下降，預計2026年碳化硅模組與IGBT模組的價差從2-3倍收窄至1.5倍以下，屆時將有望打開規模化應用空間。