意法半導體公布“重塑制造布局”計劃 預計三年內裁員至多2800人

　意法半導體4月10日宣布“重塑制造布局和調整全球成本基礎”計劃。

　　意法半導體計劃在2025、2026和2027財年重點投資于300mm硅片和200mm碳化硅的先進制造基礎設施與技術研發。該公司還計劃繼續投資升級運營中使用的技術，部署更多人工智能和自動化技術。

　　聲明稱，這項全公司計劃，包括先前披露的成本基礎調整和制造布局重塑，預計將在三年內導致全球范圍內最多2800名員工自愿離職，不包括正常的人員流失。