香港芯片產業布局，瞄準新賽道！

在政策利好、市場需求推動的大背景下，粵港澳大灣區集成電路產業發展不斷向好。其中，香港芯片產業正展露出蓬勃的生命力與可觀的發展潛力。第三代半導體是香港芯片產業顯而易見的布局重點，今年年初首個碳化硅晶圓廠項目落地香港，該地還設有兩條第三代半導體相關產線；除此之外，新的賽道也在蓄勢待發，市場動態顯示，這次香港將押注RISC-V領域。

瞄準RISC-V，港投公司戰略投資賽昉科技

近期，香港投資管理有限公司（港投公司）與賽昉科技戰略合作啟動儀式暨首屆香港RISC-V發展高峰論壇在香港會展中心舉辦。

港投公司宣布投資賽昉科技，并為賽昉科技后續在香港的發展提供全方位支持。賽昉科技將在香港設立子公司并開展業務，以促進香港的RISC-V芯片開發、應用落地及人才培育。 

賽昉科技透露，將持續深化在香港的研發布局，與更多行業龍頭及本地企業合作，推出更多具備高科技、高性能、高品質特征的RISC-V芯片，并打造一批助力香港數智化轉型的RISC-V創新應用，推動香港新質生產力的發展。

目前，賽昉科技正與超聚變合作，穩步推進自研數據中心級RISC-V芯片“獅子山芯”在超聚變智算產品中的應用。同時，賽昉科技攜手中國移動香港、香港中華煤氣及中移芯昇科技，共同推動業界首款 RISC-V 物聯網安全芯片“港華芯”在香港本土應用，服務香港百萬家庭。該芯片將大幅提升燃氣智能管理水平，助力香港智慧城市建設。目前，“港華芯”在內地出貨量已超過400萬片。 

資料顯示，RISC-V是一種開源、免費、高度可擴展的精簡指令集計算機（RISC）架構，正顛覆傳統芯片設計領域，作為全球第三大架構，RISC-V可為中國企業提供繞開x86/ARM專利壁壘的新路徑。

活動儀式上，香港特別行政區政府財政司司長陳茂波先生表示：

"以開源架構為進路的RISC-V的迅速發展，將加快芯片行業的變革。憑著其開源和簡約的特質，科研及產品設計團隊，有更大的空間可以就芯片、智能運算和電子產品的設計創新、試新。RISC-V架構的特點，結合香港的優勢，我們可為產業共創、國際合作和人才培育帶來新高度。在特區政府的全力支持、港投公司的全情投入，以及科技企業的全力參與下，我們將可在RISC-V的技術發展中，加速發展自主可控的技術生態，為國家的高水平科技自立自強貢獻香港力量。"

首個碳化硅晶圓廠項目落地后，香港還設有兩條三代半產線

第三代半導體領域，香港《創新科技發展藍圖》明確提出支持半導體先進制造，推動“新型工業化”，重點扶持第三代半導體技術突破與產業化應用。

今年1月，杰立方半導體與香港工業總會（FHKI）正式簽署了合作備忘錄（MOU），將在香港建立第三代半導體碳化硅8英寸晶圓廠，該項目預計總投資約69億港元，計劃于2026年正式投產。

該項目是香港首座第三代半導體碳化硅晶圓廠，定位為垂直整合制造（IDM）模式，結合研發與生產，目標推動大灣區芯片供應鏈自主化。項目達產后可年產24萬片晶圓，將能滿足150萬輛新能源車的生產需求，預計年產值將超過110億港元。

杰立方8英寸碳化硅晶圓產線之后，3月媒體報道香港微電子研發院（MRDI）正在設立兩條8英寸第三代半導體中試線，分別負責碳化硅及氮化鎵研發和生產，計劃在今年內完成安裝及調試。

據悉，去年5月，香港立法會批準28.4億港元設立香港微電子研發院，專注第三代半導體技術研發，包括碳化硅和氮化鎵中試線，支持產學研合作。香港微電子研發院計劃拿出其中24.78億港元用于建立中試線，其余資金為5年內的運營開支。

結語

全球半導體產業正經歷從“集中制造”向“分布式創新”轉型，憑借金融與國際化等優勢，香港正展開半導體產業的戰略突圍，從政策頂層設計到企業精準落子，依托第三代半導體、RISC-V等領域，香港芯片產業未來前景可期。