國家大基金二期再落子！半導體設備乘風而起

近期以來，中國半導體設備產業在國家戰略引導與市場需求驅動下加速突破。大基金二期通過注資昂坤視覺、中安半導體、臻寶科技等加速投資半導體設備及零部件企業；另外近日兩家半導體設備企業屹唐股份、矽電股份上市獲最新進展；以及上海卓遠12英寸晶圓生產基地項目、大族半導體華東總部項目等四個半導體設備項目迎來最新進展。

一、國家大基金二期再投一家半導體設備廠商

企查查最新消息顯示，3月13日，國家集成電路產業投資基金二期（以下簡稱“大基金二期”）投資入股了昂坤視覺（北京）科技有限公司。

公開資料顯示，昂坤視覺成立于2017年，致力于為化合物半導體、光電和集成電路產業提供光學測量和光學缺陷檢測設備及解決方案。經過多年的研發和技術積累，該公司具備光學系統設計、機器視覺及AI深度學習算法等研發能力，獲得了國家級專精特新“小巨人”、北京市企業技術中心等，是一家集研發、生產、銷售、服務為一體的國家高新技術企業。

大基金二期對昂坤視覺的投資，標志著其在化合物半導體檢測設備領域的重要落子。作為國內少數掌握高精度晶圓檢測技術的企業，昂坤視覺的光學測量設備可應用于SiC襯底缺陷檢測、GaN外延片均勻性分析等關鍵環節，其自主研發的AI算法將檢測效率提升30%以上。

據全球半導體觀察不完全統計，2024年至今，大基金總共投資了昂坤視覺、中安半導體、臻寶科技、新松半導體四家設備及零部件企業。

其中中安半導體專注于開發精密的晶圓量測和檢測設備，其產品廣泛覆蓋半導體全產業鏈。

新松半導體核心產品主要為真空機械手及集束型設備，主要應用于刻蝕、薄膜沉積、離子注入等工藝環節及領域，廣泛服務于硅片生產、晶圓加工、先進封裝及封裝測試等半導體制造全產業鏈。

臻寶科技專業從事半導體和泛半導體設備核心零部件及先進陶瓷材料研發等，主營業務包含半導體刻蝕及氣相沉積設備真空零部件制造、半導體顯示及集成電路零部件清洗再生服務、功能性精密陶瓷材料制造等板塊。

二、資本賦能：兩大半導體設備廠商IPO迎最新進展

（一）屹唐股份科創板IPO注冊生效

3月13日，中國證監會官網披露，北京屹唐半導體科技股份有限公司（以下簡稱“屹唐半導體”）科創板IPO注冊生效。據上交所披露，屹唐股份于2021年6月25日申報科創板IPO，從提交注冊到獲得注冊批文，屹唐股份歷時超過3年。

屹唐股份在2021的招股書（申報稿）中披露，公司擬發行股份不超過46941萬股，募集資金不超過30億元，用于屹唐半導體集成電路裝備研發制造服務中心項目、屹唐半導體高端集成電路裝備研發項目、發展和科技儲備資金等。而在最新披露的招股書（注冊稿）中，屹唐股份將募集資金調整為25億元。

公開資料顯示，屹唐股份成立于2015年12月，注冊資本26.6億元。該公司產品主要涵蓋干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備等集成電路制造設備及配套工藝解決方案。屹唐股份披露，其產品已被多家全球領先的存儲芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商等集成電路制造廠商所采用。

財務數據顯示，2021年至2024年1—6月，該公司營業收入分別為32.41億元、47.63億元、39.31億元和20.9億元；歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1.81億元、3.83億元、3.09億元和2.48億元。

（二）矽電股份登陸創業板

3月11日，矽電半導體設備（深圳）股份有限公司（以下簡稱“矽電股份”）開啟申購，正式邁向創業板。

該公司本次擬投入募集資金5.56億元。此次IPO募資將重點投向三大領域：高端探針臺產業化項目、研發中心建設及全球營銷網絡拓展。其中，高端產業化項目擬新建智能化產線，提升12英寸及第三代半導體探針臺產能；研發中心將聚焦AI驅動測試技術及納米級精度控制，強化技術迭代能力；全球營銷網絡則計劃在海外設立子公司，進一步開拓東南亞、歐洲市場。

公開資料顯示，矽電股份成立于2003年，是一家以技術為導向的高新技術企業，專注于半導體專用設備的研發、生產和銷售，特別是在半導體探針測試技術領域具有領先地位。其主營業務涵蓋探針臺為主的集精密機械、現代光學、計算機控制、圖像DSP識別技術、自動控制技術等高科技技術于一體的光機電一體化設備研究。

近年來，矽電股份的業績呈現出一定的波動性。2021年至2023年，公司營業收入分別為3.99億元、4.42億元和5.46億元，呈現穩步增長態勢，但凈利潤卻在2023年出現下滑，分別為9603.97萬元、1.14億元和8933.20萬元。

2024年，該公司業績進一步分化，營業收入為5.08億元，較2023年下滑7.08%，但凈利潤卻逆勢增長4.01%，達到9279.57萬元。從財務指標來看，矽電股份的毛利率在2023年和2024年分別為34.16%和38.31%，顯示出一定的盈利能力改善跡象。2025年一季度，公司延續增長態勢，預計歸母凈利潤達1380萬至1430萬元，同比增幅1.3%至4.97%。

三、四大項目落地：產業布局持續優化

上海卓遠12英寸晶圓生產基地項目正式開工建設

3月17日，遼寧省沈撫改革創新示范區舉行一季度重點項目集中開復工儀式，總投資30億元的上海卓遠12英寸晶圓生產基地項目正式啟動建設。該項目由上海卓遠方德半導體有限公司投資，是沈撫示范區落實東北振興戰略、推動半導體產業升級的重要舉措。

公開資料顯示，該項目將引進先進的MPCVD金剛石材料生產線、12英寸電子級大晶圓材料生產線等高端智能制造設備，打造全新智能化綠色半導體材料生產企業。項目用地165畝，項目全部建成后，預計達到年產480萬片的產能規模。

項目主要建設行政研發樓、切磨拋車間、長晶車間、金剛石車間等內容，計劃總建筑面積約16.5萬平方米。項目長晶設備均實現國產化，彌補了我國在該領域的技術空白，解決了大尺寸晶體設備進口難和進口貴的問題。

據悉，上海卓遠的技術布局聚焦于半導體制造核心環節。其自主研發的碳化硅單晶生長設備采用MPCVD（微波等離子體化學氣相沉積）技術，可實現直徑12英寸、厚度500μm的電子級晶圓量產，關鍵參數達到國際先進水平。項目引入的智能化產線集成了全自動晶體生長控制系統、激光定向切割設備及數字化質量檢測平臺，其中長晶設備國產化率達100%，打破了日本廠商在大尺寸晶體生長裝備領域的壟斷。

大族半導體華東總部簽約蘇州高新區，聚焦關鍵設備研發生產

3月13日，大族激光旗下全資子公司深圳市大族半導體裝備科技有限公司（以下簡稱“大族半導體”）華東總部項目在蘇州高新區簽約。

據悉，該項目聚焦于涂膠、顯影及清洗設備的研發與生產。涂膠、顯影設備作為光刻工藝的關鍵配套，其技術水平直接影響芯片制造精度；清洗設備則貫穿芯片制造全流程，對于提升芯片良品率至關重要。

公開資料顯示，大族半導體主要研究應用于硅、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、陶瓷、藍寶石、玻璃、柔性薄膜等材料的加工工藝，生產制造和銷售從精細微加工，到視覺檢測等一系列自動化專業裝備。未來，大族半導體將以華東總部為戰略支點，持續突破半導體制造關鍵設備的技術壁壘，為國內半導體制造企業提供自主可控的核心裝備支撐。

盛劍科技5億元可轉債獲受理，投向國產半導體設備制造

3月14日，上海證券交易所官網披露，盛劍科技向不特定對象發行可轉換公司債券申請文件已獲受理。此次擬募資5億元，其中3.5億元將投向"國產半導體制程附屬設備及關鍵零部件項目（一期）"，剩余1.5億元用于補充流動資金。作為國內半導體工藝廢氣治理領域的龍頭企業，盛劍科技正通過資本運作加速向半導體設備核心賽道延伸。

盛劍科技此次募投項目聚焦刻蝕、離子注入等關鍵制程環節，計劃新建工藝廢氣處理設備、真空設備及溫控設備產線。該公司在投資者互動平臺透露，上述設備及核心零部件已完成國產化研制，其中真空設備和溫控設備正處于客戶驗證測試階段。以工藝廢氣處理設備為例，其自主研發的集成控制系統可實現納米級污染顆粒精準捕捉，核心參數達到國際同類產品水平。

據悉，盛劍科技已在江蘇昆山租賃過渡廠房，提前開展研發生產。2023年12月，該公司以3328萬元競得上海嘉定工業區27728平方米工業用地，標志著項目進入實質性建設階段。據規劃，一期工程將建設智能化產線及研發中心，設計年產能達500臺套，預計2026年投產。

武漢芯力科簽約光谷，加碼高端芯片封裝設備制造

今日，武漢芯力科技術有限公司（以下簡稱“武漢芯力科”）與武漢東湖新技術開發區正式簽約，宣布在光谷筑芯科技產業園建設異質異構集成高精度鍵合成套裝備研發與應用項目。該項目聚焦生成式AI、高性能計算等前沿領域的高端芯片制程需求，將對標國際先進水平，研發亞微米級鍵合設備及核心部件，為我國半導體產業自主創新注入新動能。

據長江日報報道，此次簽約是光谷在集成電路領域的又一重要布局。武漢芯力科成立于2024年，依托華中科技大學尹周平教授團隊二十余年的技術積累，深耕倒裝鍵合技術與裝備研發，已形成百余項專利成果，并與國內頭部晶圓廠開展深度合作。

該項目落戶的光谷筑芯科技產業園，定位為泛半導體研發中試基地，規劃建設研發辦公樓、中試車間及國家級創新中心等設施，預計2026年底建成投用。目前，園區部分標段已提前完成主體結構封頂。