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        英偉達GB300AI芯片3月17日登場,驅動液冷市場加速爆發

        發布人:芯股嬸 時間:2025-03-11 來源:工程師 發布文章

        據報道,英偉達有望在3月17-21日舉辦的年度GTC大會上,宣布GB300AI芯片。消息稱英偉達為了解決GB300的散熱需求,將棄用傳統氣冷方案,全面導入水冷技術,這不僅將推動水冷板和水冷快接頭的用量激增,還標志著“二次冷革命”的到來。消息稱GB300的水冷管線比GB200更多、更密集,快接頭需求量因此大幅增加。AI模型的訓練和部署對算力、算法平臺和數據管理提出了更高要求,傳統風冷方式已難以滿足高功率設備的散熱需求。液冷技術可以顯著降低數據中心的總能耗,提高計算密度,加速訓練和推理的速度,提高算力利用率,已成為支持大規模和生成式AI發展不可或缺的算力硬件之一。在英偉達等AI巨頭的引領驅動下,液冷市場空間望加速打開。IDC預計,2028年中國液冷服務器市場將達到105億美元,2023-2028年五年年復合增長率將達到48.3%。

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        關鍵詞: 半導體

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