武漢百億半導體項目沖刺年底投產

據“中國光谷”消息，位于武漢東湖綜保區的先導稀材項目預計3月中旬可實現全部封頂，年底前完成設備安裝并交付投產。

據悉，先導稀材項目總投資120億元，于2024年3月簽約落戶武漢，并于同年7月底實質開工。據項目經理孫全介紹，目前除1號、4號廠房沖刺施工，其他主體建筑已于1月封頂。

當前國產光通信、射頻芯片正處于上升期，武漢及周邊相關生態集聚度高，對砷化鎵、磷化銦等化合物半導體材料需求極大，而先導科技是全球最大稀散金屬生產企業，砷化鎵襯底材料出貨量全球第一。

項目投產后，將年產高端化合物半導體襯底材料數十萬片，可補足本地芯片產業鏈的上游短板，有力填補光谷光通信及激光產業所需半導體襯底、外延材料的空白。