逾20起，國內半導體企業融資熱度不減

受政策監管和市場環境影響，自2024年開始，國內IPO項目有所減少。不過，在融資方面，半導體企業依然活躍，且延續至2025年開年。

據全球半導體觀察不完全統計，2025年1月，國內半導體產業已發生超20起融資事件，涉及碳化硅、存儲芯片、RISC-V、EDA、半導體設備等多個細分領域，被投企業包括瞻芯電子、晶存科技、至訊創新、翠展微電子、百識電子、邁睿捷半導體、芯暉裝備等。

三代半、存儲、設備...
半導體企業多點開花

從被投企業所屬領域來看，1月份，獲得融資的半導體企業可謂多點開花，涉及第三代半導體、存儲芯片、RISC-V、EDA、半導體設備等。

例如三代半領域的瞻芯電子、百識電子；存儲芯片領域的晶存科技、至訊創新；半導體設備企業邁睿捷半導體；RISC-V芯片廠商奕行智能；高端智能SOC芯片設計企業為旌科技；功率器件領域的翠展微電子；半導體先進封裝專用設備廠商泰研半導體等。下文將以翠展微電子和智芯科技為例進行介紹：

資料顯示，翠展微電子本輪完成的數億元B+輪融資由國科長三角資本領投，同鑫資本和銀茂控股等跟投。

翠展微電子成立于2018年，是一家中國本土功率器件公司，產品應用市場覆蓋汽車、光伏及工業等領域。該公司具備4條功率器件封測線，汽車模塊年產能接近70萬只，工業模塊年產能突破100萬只。

據悉，該公司本輪融資資金將主要用于新產線建設、新設備購置以及新產品研發，以全面提升翠展微在IGBT模塊領域的生產能力和技術創新水平。翠展微目標是，在2025年具備交付超過300萬套IGBT模塊的能力。

智芯科技成立于2019年，聚焦于安全、可靠和穩定的汽車電子芯片解決方案，包括汽車級微控制器系列、汽車MCU產品等，可應用于汽車車身舒適控制、動力總成、底盤安全、智能座艙與網聯等各種應用。

今年1月，智芯科技總部正式落地合肥市高新區，本次總部項目作為智芯科技運營、融資及未來上市的主體。

據“合肥高投”介紹，智芯科技總部項目的落地將完善合肥市集成電路、新能源汽車產業生態發展。

近半企業獲數億元融資
瞻芯電子完成近十億資金交割

從融資額來看，有近乎半數的企業獲得了數億元的融資，如智芯科技、瞻芯電子、奕行智能、元視芯、翠展微電子等。其中瞻芯電子更是在C輪融資中完成了首批近十億元資金交割。

1月27日，瞻芯電子在其官微宣布了這一融資消息。本次融資由國開制造業轉型升級基金領投，中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。

資料顯示，瞻芯電子成立于2017年，是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導體領域的高科技芯片公司，致力于開發碳化硅功率器件、驅動和控制芯片、碳化硅功率模塊產品。其產品主要應用于電動汽車和充電樁、綠色新能源、數據中心和通信電源、工業應用、新興應用和消費電子等領域。

據介紹，本輪首批融資款將主要用于產品和工藝研發、碳化硅(SiC)晶圓廠擴產及公司運營等開支，以持續提升產品的市場競爭力，增強晶圓廠的保供能力，滿足快速增長的市場需求。

總結

國家大基金三期的啟動顯著提振了半導體市場的信心。隨著2025年的到來，在大基金三期的帶動下，地方政府和社會資本也有望加碼跟投。

總體來看，2025年國內半導體融資市場在政策強力支撐下展現出韌性，但同時也要警惕投資過熱領域的風險。長期來看，通過優化資本結構、強化技術攻堅、推動產業鏈協同，中國半導體行業有望在全球競爭中實現更高質量的成長。