北京中關村，半導體、AI等領域再投100億

2025年海淀區經濟社會高質量發展大會上，中關村科學城釋放重磅信號：科技成長三期基金攜100億規模強勢登場，促使該基金總規模飆升至200億。兩份新政發布，多份項目簽約，全方位助力海淀打造新質生產力發展高地。

中關村科學城科技成長基金總規模增至200億

在近日舉辦的2025年海淀區經濟社會高質量發展大會上，中關村科學城科技成長三期基金發布，規模達100億元，由此該科技成長基金總規模增至200億元。

據悉，中關村科學城科技成長三期基金將堅持投早、投小、投長期、投硬科技，并且適度向成長期和中后期進行一定的擴展，緊密圍繞“1+X+1”現代化產業體系培育，實現基金對海淀產業賽道的全覆蓋，重點包括但不限于AI、半導體、具身智能、新一代信息技術、商業航天等領域融資企業，圍繞海淀打造“最具投資價值之城”。

回顧中關村科學城科技成長基金的發展歷程，其成長脈絡清晰可見。2019年，一期基金設立，總規模50億元，為早期科技企業注入了關鍵的發展動力；2024年，二期基金設立，由 40億元母基金和10億元直投基金組成，聚焦醫藥健康、集成電路、商業航天等戰略性新興產業，進一步完善了區域創新創業發展環境。

在本次大會上，中關村科學城科技成長二期基金子基金簽約儀式也備受矚目。漢康資本、君聯資本、九合創投、達晨財智、峰瑞資本等5家頭部投資機構與海淀區政府共同開啟合作。目前，科技成長二期基金已公示合作子基金11家，首批簽約的5家投資機構前期累計已投海淀項目數近300個，投資金額超百億元，此次合作將進一步助推雙方共同發掘和投資高價值潛力企業，加速科技創新成果轉化和落地應用。

兩份新政促進AI、集成電路產業發展

海淀區在大會上發布了兩份關于AI、集成電路等高科技產業的新政策支持。其中《中關村科學城加快建設具有全球影響力人工智能產業高地的若干措施》的發布，標志著超過10億元的政策支持計劃正式啟動，旨在建設具有全球影響力的創新策源地和產業高地，打造世界級AI產業集群。

技術攻關方面，海淀區每年將投入最高3億元，加快顛覆性技術創新布局。同時，每年安排算力補貼最高3億元，數據獎勵最高5000萬元，支持人工智能高端數據標注基地建設，給予最高1億元資金補貼等。

在集成電路產業支持方面，海淀區發布了《中關村科學城集成電路流片補貼申報指南》，為從事集成電路設計業務的企業提供多項目晶圓（MPW）或工程產品首輪流片（全掩膜）的補貼，單個企業補貼最高可達1500萬。

早在2024年的9月，海淀就發布了《中關村科學城集成電路創芯引領行動計劃（2024-2026年）》（以下簡稱“《行動計劃》”），并為其集成電路設計園二期揭牌。

該《行動計劃》明確了發展目標，到2026年底，海淀區集成電路產業發展質量明顯提高，成為具有全球影響力的集成電路產業創新高地，形成2-3個引領帶動效益顯著的集成電路設計業集群；海淀區集成電路設計服務、測試等產業配套能力顯著提升，全面建成涵蓋人才服務、金融支持、應用創新、交流合作等多層次、可持續的集成電路企業全周期服務體系，為推動《行動計劃》落地落實，海淀區從強化金融服務、保障集成電路創新平臺建設、集成電路產業空間載體等方面推動海淀區集成電路產業創新發展。

項目簽約與園區發布，勾勒未來發展藍圖

在此次大會上，AI、互聯網、集成電路、具身智能等多個領域的11個重點項目簽約，涉及企業包括中馳車福、華大集團北方總部等。

此外，海淀區還集中發布了18個重點科技產業園區，總建筑面積達368萬平方米，其中包括中關村綜保區（一期）創新研發主樓，總建筑面積12.1萬平方米；中關村溫泉科技二期，總建筑面積30.4萬平方米，規劃具身智能產業加速平臺，集成電路協同創新平臺，還有高品質配套服務供給；中關村東升科技園三期——東畔科創中心，總建筑面積25.4萬平方米，聚焦新一代AI和未來產業等。

2024年，海淀區在經濟社會發展方面取得了顯著成就。地區生產總值實現12907.1億元，增長6%，占北京市的比重達到了25.9%。目前，海淀區已形成以設計業為核心，涵蓋封測、設備和材料研發的集成電路產業體系，聚集企業240余家，約占全市一半以上，擁有10家上市企業、3家獨角獸企業、44家國家級專精特新“小巨人”企業，集成電路產業集聚優勢顯著，已形成“一區一帶”協同創新發展格局。其代表性企業如中國電科、地平線、兆易創新、寒武紀、紫光同芯、中芯國際、北方華創等。

展望未來，海淀區將繼續圍繞發展新質生產力，布局產業鏈，加快構建“1+X+1”現代化產業體系，推動經濟實現良性循環。海淀區將聚焦人工智能、集成電路設計等新興產業發展，利用科技創新優勢，把握未來產業發展機遇，進一步完善現代化產業體系。