印度首座12吋晶圓廠啟動，塔塔集團已向力積電支付首筆Fab IP費用

11月1日，中國臺灣晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團合作建設印度首座12英寸晶圓廠計劃正式啟動，力積電已收到塔塔集團支付的Fab IP第一期款項，新廠設計作業將積極推進。同時，通過客戶驗證的高容值中介層（Interposer）也將量產交貨。

今年9月27日，力積電與印度塔塔集團旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協議（Definitive Agreement），力積電將提供技術授權（而非投資），協助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設印度首座12英寸晶圓廠，并移轉成熟制程技術以及培訓印度員工。根據雙方協議，這座12英寸晶圓廠總投資額將達110億美元，月產能5萬片，有望為當地創造超過2萬個高科技工作機會。

據了解，該12英寸晶圓廠主要采用力積電的成熟制程技術，計劃生產電源管理、面板驅動芯片及微控制器、高速運算邏輯芯片等，主要面向車用、運算與數據存儲、無線通信及人工智能等終端應用市場。所需的110億美元投資將主要來自于塔塔集團和印度政府，力積電提供制程技術、建廠及產線營運經驗等（需要塔塔集團支付Fab IP相關費用），待該晶圓廠運營上軌道后，會逐步淡出合作設立的晶圓廠，后續可能僅以持股模式存在。

力積電在最新的聲明中表示，印度塔塔微電子公司已根據雙方議定的Fab IP合約，將第一期款項匯入力積電公司的帳戶。力積電公司也陸續派遣晶圓廠負責設計、建設的工程團隊前往印度孟買塔塔微電子、古吉拉特邦的多雷拉科學園區，開始與塔塔集團的半導體團隊對接，展開印度第一座12寸晶圓廠的設計以及建廠現址的實地勘察。

塔塔集團也宣布，計劃于2026年完成12英寸晶圓廠的建設并投入量產，為配合這項積極的建廠時程，力積電將與塔塔微電子緊密合作，除派遣專業團隊前往多雷拉廠區現地指導，也將在該公司銅鑼新廠設置專區，協助培訓塔塔微電子來臺的員工，以加速后續技術轉讓、塔塔晶圓廠運營等作業。

力積電指出，隨著印度新廠建設如火如荼推動，將根據合約載明的工程節點，分期收取相應的專業顧問、服務以及技術移轉費用，目前收到的第一期簽約金就是Fab IP業務落實開展的重要里程碑，未來印度12英寸晶圓廠的項目將帶來總額新臺幣200億元以上的獲利。

力積電還透露，由于國際大型科技公司積極建置AI算力，公司定制化的高容值中介層在通過客戶驗證后已進入備貨階段，將于今年底開始量產出貨。力積電近年大力發展的Wafer on Wafer晶圓堆疊技術，也獲得大型合作伙伴認同，已開始投入量產四層DRAM晶圓堆疊產品，將于明年運交給客戶進行生產驗證，以配合下游客戶未來在Edge AI應用的營銷規劃。

編輯：芯智訊-林子