大基金二期再出手，投資半導體設備廠商

近日，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）再次出手，投資了一家半導體設備廠商。

據悉，南京中安半導體設備有限責任公司（以下簡稱“中安半導體”）工商信息于1月7日發生變更，注冊資本由5245.62萬元增至5756.06萬元，增幅9.73%；同時新增大基金二期、北京屹唐鼎芯科技、長存產投、北京高精尖產投等為股東。

股東公示信息顯示，大基金二期對中安半導體的認繳出資額為201.75萬元，持股比例3.50508%。

圖片來源：天眼查

綜合市場信息來看，中安半導體似乎是大基金二期進入2025年以來投資的第一家半導體廠商。資料顯示，中安半導體成立于2020年，專注于開發精密的晶圓量測和檢測設備，其產品廣泛分布覆蓋半導體全產業鏈，應用于半導體材料生產、晶圓制造、設備研發、先進封裝等領域。

自成立以來，中安半導體已完成了多輪融資，投資方包括中芯聚源、元禾璞華、金雨茂物、石溪資本、敦鴻資本、基石資本、馮源資本、華登國際等。江蘇省生產力促進中心2024年9月發布的“2024年江蘇獨角獸企業和瞪羚企業評估結果”顯示，中安半導體成功入選“江蘇潛在獨角獸企業名單”。

另外，據“南京發布”此前發文稱，南京市發展和改革委員會發布的《2024年南京市工程研究中心擬認定名單公示》顯示，依托單位為南京中安半導體的南京市半導體晶圓全表面形貌量檢測設備工程研究中心入選。據悉，該中心將開展大尺寸晶圓應力和翹曲度量測設備等研究，打造完全國產化的高端半導體晶圓量測設備。

盡管成立時間不長，但中安半導體研制的WGT300-M大硅片晶圓平整度翹曲度檢測設備，是國內首臺可進行12英寸晶圓全表面翹曲度及應力量測的半導體量測設備，填補了國內市場空白。

資料顯示，大基金二期成立于2019年，注冊資本超2000億元。天眼查信息顯示，截至目前，大基金二期投資的半導體設備廠商除了中安半導體外，還包括新松半導體、和研科技、至微半導體、晶亦精微等。