大基金三期等設立930億元股權投資基金，目標芯片全產(chǎn)業(yè)鏈

2024年12月31日，華芯鼎新（北京）股權投資基金（有限合伙）成立，執(zhí)行事務合伙人為華芯投資管理有限責任公司，出資額930.93億人民幣，經(jīng)營范圍包括以私募基金從事股權投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動。

合伙人信息顯示，該基金由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司、華芯投資管理有限責任公司共同出資。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司于2024年5月24日正式成立，注冊資本為3440億元人民幣，主要股東包括財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、建設銀行、中國銀行、交通銀行、郵儲銀行等。

國家大基金三期規(guī)模超過前兩期總和，存續(xù)期限延長至15年，體現(xiàn)了更長遠的發(fā)展戰(zhàn)略。三期主要出資結構發(fā)生變化，銀行成為主要股東，目標對準半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是“卡脖子”環(huán)節(jié)，如大型半導體制造、設備、材料、零部件等。

同時，國家大基金三期還將重點關注人工智能芯片、存儲芯片（如HBM等高附加值DRAM芯片）、先進晶圓制造和先進封裝等前沿技術。這一投資方向的轉變反映了中國半導體產(chǎn)業(yè)正在向更高附加值、更高端的領域邁進。

2024年，中國芯片產(chǎn)業(yè)在多個方面取得了顯著進展，并展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。數(shù)據(jù)顯示，中國芯片設計行業(yè)銷售規(guī)模在2023年約為5774億元，同比增長8%，預計2024年將超過6000億元。機構預測，2024年中國芯片出口金額將超過1.1萬億元。