國產光刻膠，破冰前行

今年以來，全球半導體產業加速發展，光刻膠作為核心材料，迎來了技術突破與市場擴展的雙重契機，尤其是在國內，光刻膠的研發和生產取得了一系列積極進展：此前，由華中科技大學武漢光電國家研究中心團隊創立的太紫微公司推出了T150 A光刻膠產品，已通過半導體工藝量產驗證，對標國際頭部企業主流KrF光刻膠系列；光刻膠廠商阜陽欣奕華沖刺IPO，已開啟上市輔導備案；威邁芯材半導體高端光刻材料DUV級別（ArF/KrF）項目主體封頂；湖北武漢光谷實驗室研發出高性能量子點光刻膠....而近日，鼎龍股份、容大感光又再次帶來新消息。

12月9日晚間，國產半導體材料廠商鼎龍股份發布公告稱，公司旗下的某款浸沒式ArF晶圓光刻膠及某款KrF晶圓光刻膠產品前后順利通過客戶驗證，并于近期分別收到共兩家國內主流晶圓廠客戶的訂單，合計采購金額超百萬元人民幣。

鼎龍股份表示，作為各類核心“卡脖子”進口替代類創新材料的平臺型公司，公司已布局20余款高端晶圓光刻膠，均為客戶主動委托開發的型號，其中，多款在國內還未突破。截至目前，公司已有2款產品通過客戶驗證測試并取得采購訂單，另外8款產品處于客戶測試階段，整體測試進展順利，剩余款均處于研發及內部測試中。

鼎龍股份針對KrF、ArF光刻膠的技術要求設計單體結構、樹脂結構、配方等，提高純化、過濾、混配等工藝等級，開發出KrF、ArF光刻膠專用樹脂及其高純度單體、光致產酸劑等關鍵材料以及光刻膠產品，實現從關鍵材料到光刻膠產品自主可控的全流程國產化，符合下游客戶產業鏈供應鏈安全自主可控的需求。

在產能建設方面，鼎龍股份潛江一期年產30噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠產線具備批量化生產及供貨能力，能夠滿足客戶端現階段的訂單需求。二期年產300噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠量產線建設尚在按計劃順利推進中，公司后續將根據項目建設進度持續履行信息披露義務。

12月5日，深交所披露公告稱，容大光電向特定對象發行證券已獲得受理。招股書顯示，容大感光擬以簡易程序向特定對象發行股票募資不超2.44億元，用于高端感光線路干膜光刻膠建設項目、IC載板阻焊干膜光刻膠及半導體光刻膠研發能力提升項目以及補充流動資金。

容大感光指出，本項目線路干膜主要應用于PCB及半導體領域，近年來隨著上述領域的快速發展，感光干膜市場亦隨之擴增。21世紀以來，全球PCB、顯示、半導體產能逐漸向亞洲尤其是中國大陸轉移，帶動上游產業鏈國內需求的快速增長。

根據此前招股書，容大感光計劃通過珠海容大實施IC載板阻焊干膜光刻膠及半導體光刻膠研發能力提升項目，將圍繞“IC載板阻焊干膜光刻膠”、“248nm光刻膠關鍵原材料測試評估”、“248nm厚膜正膠產品開發”、“248nm負性lift-off光刻膠產品開發”、“248nm高分辨正膠產品開發”、“248nm光刻膠光刻工藝開發”等6大研發課題進行研究，旨在提升公司在IC載板阻焊干膜光刻膠、KrF半導體光刻膠的研發能力，為后續豐富產品體系奠定基礎，實現自身可持續發展。

容大感光主營業務為PCB光刻膠、顯示用光刻膠、半導體光刻膠及配套化學品等電子感光化學品的研發、生產和銷售，主要產品為濕膜光刻膠、阻焊光刻膠、干膜光刻膠、特種光刻膠、顯示用光刻膠、半導體光刻膠及配套化學品等系列電子感光化學品。目前，容大感光半導體光刻膠的類別主要為g線半導體光刻膠及i線半導體光刻膠，KrF半導體光刻膠尚處于研發進程中。

半導體光刻膠主要用于分立器件、LED、集成電路等產品的生產，通過縮短曝光波長提高極限分辨率，從而達到集成電路更高密度的集積。按照曝光波長，半導體光刻膠可分為紫外寬譜（300-450nm）、g線（436nm）、i線（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）、EUV（13.5nm）、電子束光刻膠等品類。

全球光刻膠市場高度集中，核心技術主要掌握在日、美等國際大公司手中。其中合成橡膠（JSR）、東京應化、信越化學、住友化學、富士膠片、杜邦等多家領先企業，幾乎占據了全球半導體光刻膠市場的大部分江山，尤其在高端技術方面擁有著絕對優勢。上海新陽、彤程新材、徐州博康、晶瑞電材等中國廠商雖然在部分低端光刻膠領域取得了一定的進展，但在高端干膜光刻膠方面，由于技術壁壘較高，以及產業鏈起步較晚，目前國產化率較低。根據業界信息，目前半導體光刻膠的國產化率情況，g線光刻膠約為20%，I線光刻膠約為20%，KrF光刻膠不足5%，ArF光刻膠低于1%。

從表格中來看，日本廠商占據了光刻膠行業的主導地位，尤其是在KrF、ArF、ArFi、EUV等高端光刻膠技術的量產方面。美國的杜邦和德國的默克也在全球市場中占有重要地位，特別是在高端光刻膠方面有顯著的技術優勢。中國在光刻膠的生產上正在追趕，特別是在G/I、KrF、ArF領域已有一定的量產基礎，但在EUV和高端ArFi光刻膠領域仍處于研發或驗證階段。

隨著AI、HPC需求增長，以及手機、PC、汽車等市場需求部分回升，推動半導體產業發展，半導體用光刻膠市場規模也將隨之擴大。同時，我國政府大力扶持半導體與原料產業發展，陸續出臺了多項政策支持光刻膠行業發展，以推動光刻膠的研發和生產，助力其實現核心技術國產化替代。

面對原材料成本高、生產工藝復雜、核心技術依賴進口、品質不穩定等挑戰，以及國產化熱烈的需求，國內光刻膠企業正逐步突破技術壁壘，提高自給率，推動產業向高端化邁進，同時，上下游企業之間的合作將更加緊密，加強研發產業鏈整合將成為行業發展的重要趨勢，中國光刻膠產業未來可期。