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        富士膠片宣布投資9.74億元開發2nm以下制程所需材料

        發布人:芯智訊 時間:2024-12-06 來源:工程師 發布文章

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        日本半導體材料大廠富士膠片(Fujifilm)于9月30日宣布,將擴大位于日本靜岡縣和大分縣的子公司的半導體材料工廠產能,以開發可提供2nm以下先進制程使用的半導體先進材料。

        富士膠片表示,在當前半導體陷進制程持續推進,預計2025年將可以邁進到2nm制程,市場需求快速提升的情況下,富士膠片決定進行擴產的動作。

        富士膠片指出,當前位在四本靜岡縣吉田町和大分市兩座半導體材料工廠,其投資金額分別為約130億日元和70億日元,合計約200億日元(9.74億元)。未針對接下來的擴產動作,計劃在2025年秋季和2026年春季啟動新廠房得興建,屆時還將引進新的檢驗裝置,開發光刻膠等半導體制造使用的先進材料等。

        除了光刻膠之外,富士膠片擁有感光材料、曝光周邊和CMP漿料等半導體材料相關產品,其中包括圖象感測器材料、清潔用品、光罩用抗蝕劑產品的開發等。

        除了在半導體領域之外,富士膠片也加強在生物科技業務上的投資。2024年4月,富士軟片宣布,將在2028年之前投資7,000億日元,擴大在美國和其他地區的生物制藥合約制造業務,因為制藥公司客戶為了降低成本進行更多外包。另外,將額外投資12億美元,為美國北卡羅萊納州已在建的工廠引進更多設備,并計劃擴大在日本和歐洲等其他地區投資,目標是到2028年整體產能提升至原來的五倍。

        編輯:芯智訊-林子


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        關鍵詞: 半導體

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