深圳發布“并購十四條”，集成電路被重點提及

11月27日，深圳發布《深圳市推動并購重組高質量發展的行動方案（2025-2027）（公開征求意見稿）》（簡稱“行動方案”），其中特別提及了集成電路等產業。

《行動方案》從并購重組的資產端、資金端、保障服務、人才培養、風險防控等方面提出了14條具體措施，成為“并購六條”發布以來，地方首次披露并購重組政策全文。

《行動方案》主要包括總體目標、建立上市公司并購重組標的項目庫、支持上市公司向新質生產力方向轉型發展、持續推進上市公司高質量規范發展、聯通香港資本市場打通境內外并購資源、支持上市公司開展并購業務“走出去”、豐富上市公司并購重組融資渠道、打造上市公司并購重組服務一流中心、培育壯大并購重組專業化服務機構、構建上市公司并購重組人才匯聚高地、提升大灣區并購重組輻射影響力、加強對并購重組活動的風險防控、強化并購重組聯席會議機制和保障措施等。

其中，在支持上市公司向新質生產力方向轉型發展方面，《行動方案》提出，支持上市公司聚焦戰略性新興產業、未來產業等進行并購重組，支持“兩創”板塊公司并購產業鏈上下游資產等，引導更多資源要素向新質生產力方向聚集。

同時，《行動方案》還提出，鼓勵聚焦新質生產力的“硬科技”“三創四新”屬性尤其是集成電路、人工智能、生物醫藥等重點產業以及新賽道和未來產業領域，擁有自主知識產權、突破關鍵核心技術，能夠解決“卡脖子”問題的科技型上市公司，通過并購重組持續做大做強。