印度注資150億美元用于半導體產業

印度政府已批準對半導體和電子產品生產進行重大投資（https://pib.gov.in/PressReleseDetailm.aspx?PRID=2010132），其中包括該國首個最先進的半導體晶圓廠。該公司宣布，三家工廠——一家半導體制造廠和兩個封裝和測試設施——將在100天內破土動工。政府已批準1.26萬億印度盧比（152億美元）用于這些項目。

印度是一系列促進國內芯片制造業的努力中的最新一個，希望使該國家和地區在被視為戰略關鍵產業的領域更加獨立。“一方面，印度有著巨大且不斷增長的內需，另一方面，全球客戶正在關注印度的供應鏈彈性，”新晶圓廠合作伙伴、臺灣代工Powerchip Semiconductor（PSMC）董事長Frank Hong在新聞稿中表示，“印度進入半導體制造業的時機再好不過了。”

印度的第一家晶圓廠將是PSMC和Tata Electronics（這家價值3700億美元的印度企業集團的分支機構）成立的一家價值110億美元的合資企業。通過合作，它將能夠生產28納米、40納米、55納米和110納米芯片，每月生產5萬片晶圓。盡管這些技術節點距離最前沿技術還存在距離，但仍被用于大部分芯片制造，其中28納米是使用平面CMOS晶體管而不是更先進的FinFET（https://spectrum.ieee.org/how-the-father-of-finfets-helped-save-moores-law）器件的最先進節點。

伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校電氣和計算機工程教授、《Reluctant Technophiles: India’s Complicated Relationship with Technology（https://www.amazon.com/Reluctant-Technophiles-Complicated-Relationship-Technology/dp/9354791778/）》一書的作者Rakesh Kumar表示：“這一宣布是在印度建立半導體制造業的明顯進展。28納米、40納米、55納米、90納米和110納米的選擇似乎也很明智，因為這限制了政府和參與者的成本，他們承擔著明顯的風險。”

Tata表示，該工廠將生產用于電源管理、顯示驅動器、微控制器以及高性能計算邏輯等應用的芯片。該晶圓廠的技術能力和目標應用都指向了疫情時期芯片短缺的核心產品（https://spectrum.ieee.org/chip-shortage）。

該工廠位于古吉拉特邦多萊拉的一個新工業區，古吉拉特邦是總理Narendra Modhi的家鄉。Tata預計，這將直接或間接為該地區帶來20000多個技術工作崗位。

推動芯片封裝

除了芯片制造廠，政府還批準了對兩個組裝、測試和封裝設施的投資，這是半導體行業目前集中在東南亞的一個部門。

Tata Electronics將斥資32.5億美元在東部阿薩姆邦的賈吉羅德建造一座工廠。該公司表示，將提供一系列封裝技術：引線鍵合和倒裝芯片，以及系統內封裝。它計劃在“未來”擴展到先進的封裝技術（https://spectrum.ieee.org/tag/advanced-packaging）。隨著摩爾定律的傳統晶體管縮放速度放緩，成本越來越高（https://spectrum.ieee.org/high-na-euv），3D集成等先進封裝已成為一項關鍵技術。Tata計劃于2025年在賈吉羅德開始生產，并預測該工廠將為當地經濟增加27000個直接和間接工作崗位。

日本微控制器巨頭Renesas、泰國芯片封裝公司Stars Microelectronics和印度CG Power and Industrial Solutions的合資企業將在古吉拉特邦薩南德建造一座價值9億美元的封裝廠。該工廠將提供引線鍵合和倒裝芯片技術。CG是一家總部位于孟買的家電、工業電機和電子公司，將擁有該合資企業92%的股份。

根據之前的協議，Sanand已經有一家芯片封裝廠在建設中。美國存儲器和存儲制造商美光去年6月同意在那里建造一個封裝和測試設施（https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-announces-new-semiconductor-assembly-and-test-facility）。美光計劃分兩期斥資8.25億美元建設該工廠。古吉拉特邦和印度聯邦政府將再支付19.25億美元。美光預計第一階段將于2024年底投入運營。

豐富的激勵措施

在最初的提議未能吸引芯片公司后，政府加大了賭注。華盛頓特區政策研究組織信息技術與創新基金會（IT&IF，https://itif.org/about/）的Stephen Ezzell表示，印度的半導體激勵措施目前是世界上最具吸引力的。

在印度晶圓廠宣布前兩周發布的一份報告中（Assessing India’s to Assume a Greater Role in Global Semiconductor Value Chains | ITIF），Ezzell解釋說，對于一家價值至少25億美元、每月生產4萬片晶圓的獲批硅晶圓廠，聯邦政府將償還50%的晶圓廠成本，而州合作伙伴預計將增加20%。對于生產較小體積產品的芯片制造廠，如傳感器、硅光子學或化合物半導體，除了最低投資為1300萬美元外，同樣的公式也適用。對于一個測試和包裝設施來說，只需要650萬美元。

印度是一個快速增長的半導體消費國。Counterpoint Technology Market Research（https://www.counterpointresearch.com/zh-hans/insights/india-semiconductor-manufacturing-trajectory/）的數據顯示，2019年其市場價值220億美元，預計到2026年將增長近三倍，達到640億美元。該國IT和電子國務部長Rajeev Chandrasekhar預計，到2030年（https://timesofindia.indiatimes.com/business/india-business/chip-demand-may-hit-110-billion-by-30/articleshow/91165793.cms），經濟將進一步增長至1100億美元。根據IT&IF的報告，到那時，它將占全球消費的10%。

根據IT&IF的報告，全球約20%的半導體設計工程師在印度。2019年3月至2023年間，該國半導體職位空缺增加了7%。希望這項投資能吸引新的工科學生。

孟買Vidyalankar理工學院教授兼首席學術官Saurabh N.Mehta表示：“我認為這對印度半導體行業來說是一個巨大的推動，不僅有利于學生，也有利于印度的整個學術體系。這將促進許多初創公司、就業和產品開發計劃，特別是在國防和電力部門。許多有才華的學生將加入電子和相關課程，使印度成為下一個半導體中心。”